引线键合应用中的无偏倒技术_英文_

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1、引线键合应用中的无偏倒技术ＨｕｉＷａｎｇＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏ（Ｋｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡ）摘要：无偏倒技术（ＮｏＳＷＥＥＰ）是引线成型工艺过程中防止引线偏倒或偏斜的一种工艺技术。该工艺技术包含独特的材料、设备和工艺，提供了当前生产工艺便于实施的有效方法。关键词：引线键合；无偏倒技术；偏斜；应用中图分类号：ＴＮ３０５文献标识码：Ａ文章编号：１００４－４５０７（２００３）０５－００１１－０５ＮｏＳＷＥＥＰＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｆｏｒＷｉｒｅｂｏｎｄｉｎ

2、ｇＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓＨｕｉＷａｎｇ＆ＤａｖｅＤｅＧｒａｐｐｏＫｕｌｉｃｋｅ＆ＳｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ２１０１ＢｌａｉｒＭｉｌｌＲｏａｄＷｉｌｌｏｗＧｒｏｖｅＰｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ１９０９０ＵＳＡＡｂｓｔｒａｃｔＮｏＳＷＥＥＰｉｓａｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｔｏｐｒｅｖｅｎｔｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄｏｒｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｃｌｕｄｅｓｕｎｉｑｕｅｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｔｏｐｒｏｖｉｄｅｃｏｓｔ－ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｍｅｔｈｏｄｗｈｉｃｈｃａｎｂｅｅａｓｉｌｙｉｍｐｌｅ

3、ｍｅｎｔｅｄｏｎｃｕｒｒｅｎｔｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓ．ＫｅｎｙｗｏｒｄｓＷｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇＮｏＳＷＥＥＰＳｗａｙＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ１ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｏｄａｙ＇ｓｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｉｎｄｕｓｔｒｙｃｏｎｔｉｎｕｅｓｔｏｄｒｉｖｅｆｏｒｌｏｗｃｏｓｔ／ｈｉｇｈｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｔｈｅｃｈａｌｌｅｎｇｅｉｓｔｏｍａｉｎｔａｉｎｔｈｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｃｏｓｔｓｗｈｉｌｅｅｎｈａｎｃｉｎｇｃｏｍｐｏｎｅｎｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ．Ｃｏｎｔｉｎｕｅｄｄｉｅｓｈｒｉｎｋｓａｎｄｔ

4、ｉｇｈｔｅｒｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｉｔｃｈａｌｌｏｗｓａｓｓｅｍｂｌｅｒｓｔｏｕｔｉｌｉｚｅｃｕｒｒｅｎｔｐａｃｋａｇｅｄｅｓｉｇｎｓｗｈｉｌｅｒｅｄｕｃｉｎｇｆｉｎｉｓｈｅｄｐａｃｋａｇｅｃｉｓｔｓｔｈｒｏｕｇｈｄｉｅｄｅｓｉｇｎ．Ｃｕｒｒｅｎｔｌｙｗｉｒｅｂｏｎｄｐｉｔｃｈｒｅａｃｈｅｓ４０ｍｉｃｒｏｎｓｗｉｔｈ３０μｍｉｎｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｎｄｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｃａｎｂｅｌｏｎｇｅｒｔｈａｎ３００ｍｉｌｓ．Ｆｏｒｔｈｏｓｅｆｉｎｅｐｉｔｃｈａｎｄ／ｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｉｔｉｓｖｅｒｙｄｉｆｆｉｃｕｌｔｔｏ收稿日期：２００３－

5、０７－２８ｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌｍｏｌｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｅｓｄｕｅｔｏｗｉｒｅｓｗｅｅｐ／ｓｈｏｒｔｒｅｄｕｃｉｎｇｉｎｃｒｅａｓｅｄｙｉｅｌｄｌｏｓｓａｔｍｏｌｄ．Ａｌｔｈｏｕｇｈｔｈｅｒｅａｒｅｏｔｈｅｒｐｏｔｅｎｔｉａｌｓｏｌｕｔｉｏｎｓｔｏｔｈｅｍｏｌｄｓｗｅｅｐｐｒｏｂｌｅｍｔｈｅｙａｒｅｅｉｔｈｅｒｔｏｏｃｏｓｔｌｙｏｒｎｏｔｍａｔｕｒｅｅｎｏｕｇｈｆｏｒｌａｒｇｅｖｏｌｕｍｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ．ＮｏＳＷＥＥＰｉｓａｎｅｗｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓｐｅｃｉａｌｌｙｄｅｖｅｌｏｐｅｄｆｏｒｐｒｅｖｅｎｔｉｎ

6、ｇｗｉｒｅｓｗｅｅｐａｎｄ／ｏｒｗｉｒｅｓｗａｙｄｕｒｉｎｇｔｈｅｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｉｓｕｎｉｑｕｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｐｒｏｖｉｄｅｓａｍａｔｅｒｉａｌｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄｐｒｏｃｅｓｓｓｏｌｕｔｉｏｎ．ＮｏＳＷＥＥＰｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｉｓａｎｏｖｅｌｏｎｅ－ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｉｌｉｃａｆｉｌｌｅｄｌｉｑｕｉｄｐｒｏｄｕｃｔｄｅｓｉｇｎｅｄｆｏｒｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｏｆｆｉｎｅｐｉｔｃｈｗｉｒｅｂｏｎｄｓｆｏｒｌｏｎｇｗｉｒｅｌｅｎｇｔｈｓｏｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ．Ｔｈｉｓｍａｔｅｒｉａｌｃａｎｂｅｄｉｓｐｅｎ

7、ｓｅｄａｎｄＵＶｃｕｒｅｄｂｙｕｓｉｎｇａｕｎｉｑｕｅｄｅｓｉｇｎｅｄｋｉｔｉｎｓｔａｌｌｅｄｄｉｒｅｃｔｌｙｏｎａｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒｎｌｉｎｅｗｉｔｈｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｗｉｔｈｎｏｉｍｐａｃｔｔｏｔｈｅｗｉｒｅｂｏｎｄｅｒＵＰＨ．ＮｏＳＷＥＥＰｃａｎａｌｓｏｂｅｐｒｏｃｅｓｓｅｄｏｎｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌｄｉｓｐｅｎｓｅａｎｄＵＶｃｕｒｅｅｑｕｉｐｍｅｎｔ．Ｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌｉｓｐｏｓｔｃｕｒｅｄｄｕｒｉｎｇｔｈｅｒｅｇｕｌａｒｍｏｌｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．ＴｈｅＮｏＳＷＥＥＰｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｒｅｃｏｍ

8、ｐａｔｉｂ