军用元器件科研项目研制总结报告

《军用元器件科研项目研制总结报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、军用电子元器件新品科研项目（型号名称，用2号黑体字，以企军标详细规范的型号名称为准）研制总结报告协议编号：拟制：校对：审核：标验：批准：电子科技大学年月日编写说明与要求1格式要求1．1研制总结报告采用A4纸，坚装。1．2总结报告封面中“拟制”、“校对”、“审核”和“标验”栏除签署姓名外，应以小括号注明其职称，再签署日期；“审核”栏应由技术部门相关技术负责人对内容的完整性、真实性和可操作性等进行审查核实后签署姓名，并以小括号注明职称，再签署日期；“批准”栏应由总工程师或技术副厂长审阅内容后签署姓名，并以小括号注明职务，再签

2、署日期。1．3封面的“（以企军标详细规范的型号名称为准）”处，应按信产部电子4所确认的企军标详细规范所确定的型号名称写出。1．4首页应具有标题。标题分为两行，第一行为该项目企军标详细规范所确定的“型号名称”；第二行为“研制总结报告”。标题文字采用3号黑体字。1．5总结报告正文采用小4号宋体字。1．6总结报告正文的章、条、款、项等编号应按顺序以“1”、“1．1”、“1．1．1”和“1．1．1．1”表示；再以下分别以“1）”、“（1）”、“①”等表示。2编写要求2．1基本要求研制总结报告既要体现对新品的设计和研究，又要体现其

3、新品的制作，主要从这两大方面的三大重点（设计与方案确定、研制过程、技术难点和解决措施及关键技术）进行总结。对于不同的项新品，总结时要求的条款大同小异，但具体内容则各不相同、各具特色、突出个性。2．1．1对于一般的新品，即难度不大、技术指标一般、工作量较小、周期较短、经费一般也较少，这种新品的总结报告，要求文字不少于6000字；2．1．2对于难度较大，要求较高的新品，技术指标和环境要求都较高、攻关内容较多、工作量也较大、经费相对较多，这种新品的总结报告，要求文字不少于8000字；2．1．3对于难度很大、技术指标和环境要求都

4、很苛刻、攻关内容很多、工作量很大、周期也较长，有可能经过几个反复才能得到比较满意的结果，这种新品往往经费也更多，因此，有更多的内容需要总结，要求文字不少于10000字，但最多不应超过15000字。3“研制总结报告”的内容要求研制总结报告的内容，对于不同的新品虽然各不相同、各具特色、有长有短，但都应体现研制新品的全过程，并具备完整性、真实性和可操作性，且包括以下几个方面：3．1概述3．1．1任务来源（包括协议号、配套工程及分系统或整机、使用单位名称等）；3．1．2（企军标详细规范规定的）主要技术指标及产品外形尺寸；3．1．

5、3使用环境要求与其他特殊要求等；3．1．4对新品研制进度（按各节点）执行情况进行简单说明。3．2设计与方案确定3．2．1设计，包括设计依据、设计原理、工作原理、电路设计、结构设计及可靠性（包括防静电、电磁兼容、抗辐射、热学及机械等）设计等方面，其中包括适当的理论分析研究和计算推导（但不宜过多），应分别阐述；3．2．2方案确定，即根据3．2．1条所拟定的初步设计方案，在什么时间、什么范围、以什么形式组织了方案论证或者方案评审，其论证评审意见和结论是什么？其后又进行了哪些改进，最后得以确定；3．2．3简述所确定的方案的先进性

6、和正确性、实施的可行性等。3．3研制过程根据上述设计和确定的方案进行新品研制，研制过程分为三个阶段分别阐述。这是总结的重点内容之二。3．3．1初样阶段（XX年XX月至XX年XX月）1）在技术指标方面、采用材料和工艺方面、环境适应性方面、外形结构方面、可靠性方面等，做了哪些探索或专题研究，应分别阐述。2）如何通过上述探索或专题研究试制出初样，将这个过程概要地总结出来。3）初样出来后，一方面自己做了哪些方面的初步摸底，包括测试和试验，发现了哪些问题和不足。4）什么时间将多少初样送达使用单位，使用单位何时反馈了些什么意见或问题

7、等。3．3．2正样阶段（XX年XX月至XX年XX月）1）如何根据自己对初样摸底发现的问题与用户反馈的意见相结合，又进行了哪些主要的工作，包括技术指标的调整、方案的改进（如设计改进、材料的改变、工艺的改进等）、环境适应性和可靠性及质量控制等。经过这些过程制作出正样，将这些过程概要地总结出来。2）针对正样又进行了哪些进一步摸底和验证试验，还有什么问题？3）什么时间将多少正样送达使用单位，使用单位何时又反馈了对正样的什么意见？4）简单介绍企军标详细规范的编制和确认情况。3．3．3设计定型阶段（XX年XX月至XX年XX月）1）工

8、艺流程图，并在图中标明关键工艺点和质控点。2）分别简述关键工艺点和质控点设置情况。3）定型批生产情况（1）什么时间开始定型批生产，投料量是多少？生产出合格品多少？成品率为多少？（包括各分段成品率，如前道工序芯片成品率；后道工序封装成品率；筛选合格率等）应分别说明。（2）不合格项目是什么，对不合格原因进行分析。4）什么