电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材编制说明（审定稿）2014.10.087电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材行业标准编制说明一、工作简况1.1产品简况高纯钨及钨合金溅射靶材由于具有高的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能，已被成功地应用于电子薄膜布线的扩散阻挡层，并且由高纯钨及钨合金溅射靶材制备的各种薄膜如WOx-TOx、W-Ti-O和W-Ti-N等也在半导体行业和太阳能行业溅射镀膜方面得到了广泛的研究和应用。目前65纳米级、45纳米以下级的线宽代表了最先进的半导体芯片制程，同时也是最为主流且将会成为主要半导体芯片制造业的

2、布线技术，这些级别的布线均采用的是超高纯铜材料，超高纯铜材质的芯片布线已经占据了市场主导地位，而与铜布线配套使用的阻挡层材料高纯钨及钨合金溅射靶材的消耗量逐渐增加，因此高纯钨及钨合金溅射靶材成为靶材制备研究的热点之一，也越来越成为集成电路行业关注的焦点。但国内电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的生产仍处于初级阶段，还没有相应的国家标准，很大程度上制约了国内电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的研发、制作及工业化生产。因此，需要制定相关的标准，以促进现有产品质量的提高，确保电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的检测规范统一，符合统一

3、标准。1.2项目来源根据工信部《工业和信息化部办公厅关于印发2013年第二批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科[2013]102号）精神，有色标委【[2013]19】号“关于转发2013年第一批有色金属国家、行业标准制（修）订项目计划的通知”文下达本标准的制定任务，由宁波江丰电子材料股份公司负责起草制定《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》有色行业标准，项目计划编号为2013-0379T-YS，计划完成年限2014年。1.3承担单位情况及主要工作过程1.3.1承担单位情况宁波江丰电子材料股份有限公司是2005年由海外高层

4、次归国留学人员创建的一家高科技企业，专业从事集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发与生产。江丰电子是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业，先后承担了国家02重大专项、国家863引导和重点项目、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目。填补了我国在这一领域的技术及产业空白，打破了我国集成电路制造业同类产品长期依赖进口的局面。经过97年的创业历程，江丰电子已经进入快速发展的轨道，销售年平均增长速度达70%以上，目前已成为国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金

5、属材料及溅射靶材生产基地，产品覆盖了半导体芯片制造、平板液晶显示及薄膜太阳能电池用高端物理气相沉积工艺（PVD）用材料。江丰电子产品成功进入国际主流半导体制造企业，销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地。产品的大量出口打破了美国、日本企业在市场上的垄断格局，江丰电子在此行业已经成为唯一一家能与跨国公司竞争的中国企业。江丰电子十分注重技术研发及人才培养，拥有完整自主知识产权和核心技术，截至2014年4月底，公司累计申请专利279项，其中授权专利130项，其中发明专利85项，拥有了Al、Ti、Cu、Ta等多种金属材料，覆盖靶材全工

6、艺流程的完整自主知识产权。产品荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国电子学会电子信息科学技术三等奖”、“国家战略性创新产品”，并作为国家重大科技成果在2011年“两会”期间参加国家“十一五”重大科技成果展，接受国家领导人的检阅。江丰电子已通过国家ISO9000质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、汽车行业TS16949质量管理体系认证，并获得Sony绿色合作伙伴认证。1.3.2主要工作过程自宁波江丰电子材料股份有限公司接到标准制定任务后，便组织相关技术人员，成立了标准编制修订小组，查阅和检索了国内外有关技术

7、标准和资料，并征求了相关生产和使用企业的意见，作为建立本技术标准的技术依据。同时也考虑了国内生产、加工能力和分析水平等实际情况，于2014年5月完成讨论稿。2014年5月28日～29日，由全国有色金属标准技术委员会组织，在辽宁省大连市召开了《电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》行业标准讨论会。来自全国有色金属标准化技术委员会、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、西北有色金属研究院、大连融德特种材料有限公司等公司及代表对该标准讨论稿进行了认真细致的讨论，并形成会议纪要，编制组对代表所提意见进行了归纳整理，并

8、对标准进行了如下认证修订：序号修改要求改进方案1英文题目部分“sputtering”应跟在“target”前面；各单词只需首字母大写；题目改为“High-puritytungstenandtungstenalloysputteringtargetusedinelectronicfilm”2引用标准文件按顺序排列；引用