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1、SiCp尺寸及含量对SiCp／Cu基复合材料电学和力学性能的影响材料热处理(1OSiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料电学和力学性能的影响陆晋,汪建敏,许晓静(1.江苏大学电气信息工程学院,江苏镇江212013;2.江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013;3.江苏大学机械工程学院,江苏镇江2120l3)摘要:以纳米级,亚微米级,微米级三种粒径SiC.和微米级铜粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出三种粒径SiCp/Cu基复合材料,分析和对比了复合材料显微组织的变化,研究了SiC.尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料导电性能和力学性能的影
2、响.结果表明,不同尺寸及含量的SiC.在基体中有不同的分布形式,SiC~/Cu基复合材料具有良好的导电性能,其导电性随SiC尺寸的增大而增高,随SiC含量的增高而降低;其力学性能随SiC尺寸及含量有着复杂的变化规律.关键词:SiC~/Cu复合材料;SiC.尺寸;电学性能;力学性能中图分类号:TB331文献标识码:A文章编号:1001-3814(2007)20.0036.03EffectofSiC.SizeandContentonElectricalandMechanicalPropertiesofSiCdCuMatrixCompositeLUJin',W
3、ANGJian.min,XUXiao-jing3(1.SchoolofElectricalandInformationEngineering,~angsuUniversity,Zhenj/,~g212013,China,.2.SchoolofMaterialScienceandEngineering,JiangsuUnwe~ity,Zhenj/a~212013,China,.3.SchoolofMechanicalEngineering,JiangsuUnweary,Zheg212013,China)Abstract:ThreekindsofSiC.re
4、inforcedcopper(SiCp/Cu)matrixcompositeswerefabricatedbycold?pressedsinteringtechnologyandhot-extrudingtakingSiCpofvariousgritsizes(anominaldiameterof30nnl,130nnland14m,respectively)andmicronCupowderasthelawmaterials.ThemicrostructureofthecompositeWaSobservedbyscanningelectronmicr
5、oscopy,theeffectsofSiCpsizeandcontentontheelectricalandmechanicalpropertiesofvariousSiCpreinforcedSiCp/Cumatrixcompositewereinvestigated.TheresultsshowthatSiCpwithdifferentsizeandcontentisdislributedindifferentforminthematrix,andSiC~/Cumatrixcompositepossessesexcellentelectricalc
6、onductivityanditselectricalconductivityisimprovedwiththeincreaseofSiCpsizeandwiththedecreaseofSiCpcontent.Butitsmechanicalproperties(suchashardness,tensilestrength,elongationandwear-resistance)havethecomplexrulewithSiCpsizeandcontentchanging.Keywords:SiC~/Cucomposite;SiCpsize;ele
7、ctricalproperty;mechanicalproperty陶瓷颗粒增强Cu基复合材料具有耐磨,耐高温,热膨胀系数小,导电导热性好等一系列性能,在电触头,IC引线框架,电阻焊电极,连铸结晶器,氧枪喷头,滑动轴承,涡轮,制动器等要求耐磨,导电导热性好的领域具有良好的应用前景【.像电触头这类材料在开闭过程中会产生极其复杂现象,这就要求材料应具有良好的物理性能,力学性能,电接触性能,化学性能,机械制造性能等.文献[4]对微米SiCdCu基复合材料进行了研究.发现其虽具收稿日期:2007.05.15作者简介:陆~(1958-),女,江苏泰州人,工程师;电
8、话:13775547821;E-mail:lujin58@126.corn有良好
