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时间:2018-07-06
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1、信息产业“十五”专项规划目标和重点
2、第1第1编者按: 《信息产业“十五”计划纲要》现已正式颁布实施,今年9月下旬,在全国信息产业贯彻落实“十五”计划工作会议上,信息产业部综合规划司正式推出“十五”信息产业专项规划思路,软件、集成电路等行业将成为今后一个时期我国信息产业发展的重点。这些行业“十五”期间的发展目标、发展重点引起it业内人士的高度重视。为了帮助读者了解国家重点行业发展的大政方针,以指导今后工作,本报特选登集成电路、软件业、计算机与网络产品、通信产品、电子信息产品出口“十五”专项规划的发展目标和发展重点。 集成电路“十五”专项规划 发展目标 未来10年是我国集成电路发展的关
3、键时期,党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术,促进其加快发展,以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境,加强政策的支持,加快产业重组,以cad作为突破口,以芯片制造作为重点,大力增强设计开发和芯片制造能力,建成具有一定自主创新能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。 到2005年,全国集成电路产量要达到200亿块,销售额达到600亿~800亿元,约占当时世界市场份额的2%~3%,满足国内市场30%的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路,基本立足国内。 到2010年,全国集成电路产量要达到500亿块,销售额达到2000亿元左右,占当时世界市场份额的5%,满足国内
4、市场50%的需求,主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上,芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平,为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产,专用材料能够基本自给,关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新,有所突破。 在生产布局上,进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势,作为集成电路产业的重点发展区域,加强创新能力的建设,集中力量开发新产品,扩大芯片加工和电路的封装测试能力,同时安排好专用材料和设备仪器的配套,根据国家开发中西部的发展战略,在有条件的地区,鼓励产品的设计开发,并根据市场需求支持建设电路封装能力。 发展重点 “十五”期间规划
5、重点 ①由国家、地方政府和企业联合投入,建设国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片。 ②在908、909工程cad项目和整机企业集团中择优选择5~10家,建成年销售额达1亿元以上的cad集成电路设计公司。 ③芯片生产线(加工线): ·建设2~3条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力; ·建设3~5条8英寸芯片生产线,形成0.18~0.35微米技术产品的生产加工能力; ·建设1~2条12英寸芯片生产线,形成0.13~0.18微米技术产品的生产加工能力。 ④对5-6家集成电路封装厂进行技术改造,使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。 ⑤
6、对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造,形成相应的配套能力。 根据产业建设与发展的需要,还要继续安排好“十五”科技攻关,包括cad工具的开发;高密度封装技术的研究;集成电路产品的开发;砷化镓电路与技术开发;专用设备、仪器与材料的研制等。 “十五”期间重点产品 在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标,重点发展以下产品: ①iccad软件工具。 ②cpu、mcu。 ③存储器类。 ④dsp。 ⑤重点产品用专用电路: ·金字号工程中的ic卡、atm机、商业pos机等读卡机具所需的关键电路; ·通信领域中移动、bp机、无绳、传真机、路由器、光通信及信号转换设备
7、、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及gaas高频头电路; ·计算机领域中cd-rom、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路; ·数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等; ·数字音响电子产品领域dvd、hdtv、vcd、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。 ⑥soc电路,igbt、gto等功率电子器件。 ⑦gaas电路,sige电路。 ⑧模拟电路。 ⑨高密度封装。 ⑩专用材料:硅材料、gaas、包封材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和
8、专用气体。 软件业“十五”专项规划 发展目标 到2005年,我国软件产业将实现以下发展目标: 市场目标: 软件与信息服务业国内市场销售额增长到2500亿元,占世界软件销售额的比例由1.2%提高到3.1%左右;国产软件及相关服务的国内市场占有率达到60%以上。 产业目标: 形成20个以上软件年销售额超10亿元的软件企业,培育100多个软件著名品牌。 出口目标: 软件出口额达到15亿~20亿美元。 产品替
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