毕业论文-smt设备与质量

《毕业论文-smt设备与质量》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、毕业设计(论文)中文摘要(题目)：SMT设备与质量摘要：在电子产品竞争日趋激烈的今天，产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。而随着元器件和PCB板的发展，SMT已经成为电子组装的主流，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。而SMT生产设备的好坏直接影响到产品的质量，因此我们必须了解现在的SMT生产设备有哪些，SMT组装过程存在的缺陷，我们应如何解决？本文将以SMT生产技术和常用SMT生产设备展开讨论，结合SMT生产设备的基本原理和基本工艺及其技术应用，另外结合自己在工厂实习的经历，就如何控制S

2、MT生产设备造成的常见质量缺陷分析并加以研究，同时提出解决措施（或预防策略）。关键词：设备质量缺陷解决措施毕业设计(论文)外文摘要Title:SMTequipmentandqualityAbstract:SMTtechnologyinmodernindustry,moreandmorewidelyusedintheproductionoflifeinmodernplaysamoreandmoreimportantimportant,almostallofthemilitary,civilelectricalappliancesareusi

3、ngSMTtechnologyproduction.SMTproductionprocesswillinevitablyproducesomedefects,includingequipmentproducesdefectshaveproduceddefects.ProcessOneoftheproductqualityofproductionequipmenthastheextremelyvitalrole.Thispaperproductionprocessprintingpresses,dispensingmachines,plac

4、ementmachine,reflowovens,wavesolderingequipmentproductionproductsproducedintheprocessofthedefectsofproducedwerebrieflyanalyzedandputforwardsomesimplesolution.Tosolvetheproblemsoccurringintheprocesshassomeeffect.keywords:equipmentQualitydefectssolution目录1.引言51.1SMT生产技术51.2

5、SMT基本工艺构成：52.SMT主要的生产设备62.1印刷机62.2点胶机介绍62.3贴片机的介绍72.4回流焊介绍72.5波峰焊介绍83.SMT生产设备造成的常见质量缺陷分析与解决措施93.1印刷机引起的缺陷与解决措施93.1.1漏印、印刷不完全93.1.2焊膏图形粘连93.1.3焊膏印刷凹陷103.1.4焊膏印刷偏离103.2点胶机产生的缺陷及解决措施103.2.1拉丝/拖尾103.2.2胶嘴堵塞113.2.3掉件113.2.4元件引脚上浮/移位113.3贴片机产生的缺陷及解决措施113.3.1缺件113.3．2极性错误123.3.3

6、错件123.3.4元件损坏123.4回流焊产生缺陷分析133.4.1冷焊133.4.2立碑133.4.3偏移133.4.4焊膏量不足143.5波峰焊接中缺陷及解决措施143.5.1桥接143.5.2焊料不足143.5.3多锡143.5.4锡尖153.5.5立碑153.5.6PCB变形大、弯曲15结论15致谢16参考文献16引言1.1SMT生产技术SMT（SurfaceMountingTechnology）是新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低

7、成本，成为电子信息化产业的基础。总体来说SMT由表面贴装元器件（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品、系统在体积上缩小40%—60%，重量上减轻60%—80%，成本上降低30%—50%，同时加之SMD的可靠性高和高频特性好等特点，所以SMT表面贴装工艺技术及其设备的选择和配置成为电子产品、系统质量保证的关键。1.2SMT基本工艺构成：基本工艺构成要素：印刷-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

8、所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的