信号完整性仿真实例

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1、高速数字电路及系统的信号完整性分析与实例仿真例1：10Gb/s串行通道设计该实例来自Ansoftworldwidetechnicalworkshops10Gb/s串行通道设计3输入信号眼图输出信号眼图基于Virtex-IIProFPGA设计，分析10Gb/s的串行通道10Gb/s的串行通道示意图10Gb/s串行通道对应的模型图HFSS封装建模。红线为S21，蓝线为S11。有微带线和带状线两种传输线，通过过孔转换。Designer微带线建模。红线为S21，蓝线为S11。StriplineModelsdesigner带状线part

2、1到part6建模，HFSS带状线part7建模。红线为S21，蓝线为S11。HFSS差分过孔建模。红线为S21，蓝线为S11。HFSSSMA转接头建模。红线为S21，绿线为S11。微带线带状线SMA接头封装差分分孔过孔带状线Designer全通道建模。该通道包括：封装、微带线、差分过孔、带状线和SMA接头。S参数群延时红线为S21，蓝线为S11Designer全通道频域分析Designer全通道时域分析仿真眼图测试眼图Designer全通道时域分析，仿真值与测试值一致仿真图测试图Designer全通道时域分析，仿真值与测试值

3、一致例2：高速互连通道场路协同仿真该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》P452tP452toP51020《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》例2：高速互连通道场路协同仿真该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》P452toP51021高速互连通道•高速互连通道由Flipchip封装、带状传输线、差分过孔、SMA连接器组成高速互连通道示意图1Flipchip封装•AnsoftLinks与HFSS协同仿真Flipchip封装¾建模在AnsoftLinks窗建窗口建立新文件打开从AnsoftLinks导

4、出的HFSS设计文件1Flipchip封装¾仿真传输系数反射系数创建S参数报告绘制S参数图2SMA2SMA连接器•HFSS对SMA连接器建模¾建模SMA连接器在HFSS中的建模2SMA2SMA连接器¾仿真传输系数反射系数设置SMA连接器的S参数3差分过孔•HFSS对差分过孔建模¾建模差分过孔在HFSS中的建模3差分过孔¾S参数仿真传输系数反射系数差分过孔的S参数差分过孔的近场图4带状传输线•Q3D提取差分SiliStripline寄生参数¾建模差分带状线模型与模型参数4带状传输线¾仿真线宽、间距与阻抗的关系图5高速互连通道的系

5、统级仿真•Designer对整个高速互连通道进行系统仿真¾建模Flipchip封装差分线Stripline差分过孔SMA连接器模型调入Designer进行系统仿真5高速互连通道的系统级仿真¾S参数仿真传输系数反射系数通过S参数图可知：传输特性在6GHz处为-2dB，反射系数小于-10dB。5高速互连通道的系统级仿真¾眼图仿真V通过直方图可知抖动小；眼睛没有触及模板；从显示的眼图参数：眼高、眼幅度、眼宽、峰值抖动、抖动有效值、最小眼宽、最小眼高等可知该信号的眼图眼睛张开大（EyeHeight、EyeWidth）、噪声低（EyeS

6、ignalToNoise）和抖动小（EyeJitterP2P、EyeJitterRMS）。5高速互连通道的系统级仿真V可知等高线围成的面积大误码率等高线5高速互连通道的系统级仿真V可知时间余度大浴盆曲线ANSYSEDAANSYSEDA协同解决SI/PI/EMI¾场路协同仿真谢谢!