全板电镀镀铜均匀性改善

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1、Improvementofpanelelectroplatingthicknessuniformity全板电镀镀铜均匀性改善PaperCode：A-039黄承明陈海峰广州兴森电子有限公司Tel：020—82086265Fax：020—82214804E-maihhcmechinafastorint．coⅢ—?▲作者简介：黄承明：于2007年开始进入广州市兴森电子有限公司．任工艺部项目开发工程师，有多年从事线路板技术工作经验。陈海峰：多年服务于大型线路板公司现场工艺技术研究及管理工作，目前任广州市兴森电子有限公司工艺部经理。摘要：本文主要对阳极挡板的设计进行了优化，通过在边缘效应彭响明

2、显处增加阳极挡板和对屏蔽过度的挡板进行打孔处理，优化了电力线的分布，达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的；实验结果表明：整个飞巴的极差由原来的167um降到丁103u驰COV值由原来的755％改善到了469％，改善效果明显。关键词：电镀均匀性、边缘效应、阳极挡板、电力线Abstract：IntinspaperttheanodebaffleofpanelelectroplatthgismeUomtedtoimprovetheplatingthicknessuniformityByadding∞0debaffleintheareasaffectedbyedgeeffectandmaki

3、ngholesintheexcessbafile．mcelectricfielddistributionlsoptimizedRe蛐Itsshowthatthewholeev口I曲ssjsl03urnandCOVls469％afterthemeliorationcomparedwiththe伸钿Itsof167umand755％befomAnobviouslyimprovementismadeKeywords：electrolyticplatingeventless、edgeeffect、anode．h删c、clcc抽cfoteelme1、前育随着线路板轻、薄、短、小的发展趋势，线路

4、板的线宽、甸歪要求越来越小，线路的精密度要求也越来越高。当电镀铜厚不均匀时．导致不同厚度的铜面在同一蚀刻时间内产生不同韵蚀刻状态，从而造成线路过蚀或间距不足，全板电镀镀铜均匀性是精细线路蚀刻的影响因素中不可忽视的重要因蠢之一。据我公司研发人员进行丈量的实验研究表明，在正常蚀刻状态下．对于在相同间距的线路情况下，整板电镀铜厚差异为IO哪时，线宽差异大约为125tun(O5州I)．但当铜厚差异25era时，线宽差异最大达到了13mn以上，同时糟细线路制作时，由于线宽要求越来越小．导致在相同控制公差要求下，线宽的控制范国越来越小，其控制难度更大．因此需提升电镀的均匀性，减小面铜厚度之间的差

5、异来达到减小精细线路的线竟差异，对电镀镀层均匀性的研究与改善显得非常重要。目前我公司全扳电镀(文章后续中提到的全板电镀是指负片电镀)的比例不断L升，已超过了80％1同时在线宽、间距达到制程能力极限的情况时，由于镀制不均所产生的报废的比倒不断上升，故需对我司的垒板电镀线进行测试分析及改善．为更精{I

6、I线路制作提供品质保证。2、全板电镀的原理分析垂直全板电镀是指线路板在化学沉铜后，一次性镀到所需铜厚的一种电镀方式，再通过减成法制作线路。生产流程直口下：电镀铜的主要机理如下：i)含有硫酸铜、硫酸的镀铜液，在直漉电压作用下，阴极会发生如下电极反应C一++2e——+Cu2)铜即船亦结商遍谛中

7、昔堆田捋熔解．提供了镀液中所需的C—Cu．2e—_+Cu2+工作原理示意圈(如图1)所示：-磊一3、电镀镀铜均匀性现况分析31电镀均匀性测试评估方法1)铜厚数据收集方式(如图2所示)进行，共均匀测试121个点(单位：ram)图(2)2)电镀均匀性主要通过铜厚最大值的、最小值、极差．平均值，标准偏差、cOV值等数据表现出来。其中极差和cov值是评估整体铜厚均匀性的主要指标。槛差=最大值．最小值(con2和㈣平均僮p。；喜置标准偏差仃=，匹n-i薪i=!m=单个取样点值(电镀铜层厚度不含基材铜)3)电镀均匀性的目标值整体COV<6％)总体极差s10am3．2电镀均匀性测试方法及条件i)测

8、试板共7PNL．测试板尺寸18x24mch(H／HOz)’板厚为l5mm，使用FR-4板材；由于飞巴的总长度(E巴左右两侧最边缘夹点之间的距离)为124inch,夹短边上扳时(板与板囊277密捧成一排)，最大可上7PNk此时两侧无法上边条．：左侧(walkwayside埽一块标示为PI，第二块标示为P2，依此类推，靠近上板^员一侧为SideA,另--侧为SideB(如图3所示)el_JngTenkFⅢsmPanelOrientation(Loads谢mm圈