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时间:2017-05-20
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1、中国科技论文在线http://www.paper.edu.cn#制备温度对BiFeO3薄膜结构及性能的影响**孙翔宇,帅垚,罗文博(电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054)5摘要:阻变存储器是一类新型非易失性存储器,具有功耗低、读写快、保持特性好、可小型化等特点。本文主要研究了采用脉冲激光沉积(PLD)技术制备多晶BiFeO3阻变薄膜的工艺,针对不同基片温度条件对薄膜结晶质量、微观形貌和阻变性能的影响进行了系统的研究。结果表明,在550~750℃的温度范围内,BFO薄膜能够获得较为良好的结晶。采用650℃的基片温度可以获得较为平整的薄膜表面和致密的薄膜结构。同时,该薄
2、膜具有优异的阻变性10能。关键词:BiFeO3薄膜;基片温度;阻变性能中图分类号:TN304.9TheeffectoftemperatureonthestructureandpropertyofBiFeO3thinfilm15SUNXiangyu,SHUAIYao,LUOWenbo(SchoolofMicroelectronicsandSolid-stateElectronics,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu,610054)Abstract:ResistiveRandomAccessMemory(
3、RRAM)isanewkindofnon-volatilememory.Ithasmanyadvantagessuchaslowpowerconsumption,fastwrite/read,goodretentionandgoodscalability.20Pulsedlaserdepositionmethodwasusedtofabricatemulti-crystalBiFeO3film.Theeffectofsubstratetemperatureonthethecrystallizationquality,micro-structureandresistiveswitch
4、ingpropertyofBFOthinfilmwasstudied.TheresultsrevealthatwellcrystallizedBFOfilmcanbeobtainedatsubstratetemperaturebetween550℃and750℃.Meanwhile,flat,compactBFOfilmwithexcellentresistiveswitchingpropertycanbeobtainedatsubstratetemperatureof650℃.25Keywords:BiFeO3thinfilm;substratetemperature;resis
5、tiveswitchingproperty0引言非易失性存储器一直以来是半导体集成电路中的重要电子元件。以硅基半导体技术为基础的半导体非易失性存储器,是目前使用最广泛采用的Flash存储器。Flash存储器技术是30在1967年由贝尔实验室提出的浮栅(FloatingGate)结构的基础上发展而来的。然而,随着[1]集成电路工艺的发展,集成度的增加,它在小尺寸化上面临着巨大的挑战。为了应对Flash存储器在不久的将来所面临的工艺极限问题,人们在新型非易失性存储器技术领域开展了大量研究工作,并已经取得很大的进展,这些技术主要包括铁电存储器(FerroelectricRandomAcc
6、essMemory,FeRAM)、磁存储器(MagneticRandomAccessMemory,MRAM)、相35变存储器(Phase-ChangeMemory,PCM)以及阻变存储器(ResistiveRandomAccessMemory,基金项目:高等学校博士学科点专项科研基金(20130185110009)作者简介:孙翔宇(1988),男,博士,主要研究方向:气凝胶,红外,阻变通信联系人:罗文博(1982),男,副教授,硕士生导师,功能薄膜材料制备与性能研究.E-mail:luowb@uestc.edu.cn-1-中国科技论文在线http://www.paper.edu.c
7、n[2]RRAM)等。而阻变存储器作为其中最具潜力的一类新型非易失性存储器,得到了广泛的研究。早在1962年,Hickmott等人就在Al/Al2O3/Al电容结构中观察到了具有回线形态的I-V[3]曲线,表明其电阻能够在外加电场的作用下发生非易失性的改变,随后分别于1964年和401967年,人们又陆续在NiO和SiO中发现了类似的现象。在这之后,Chua于1971年预测[4]了忆阻器(memristor)的存在,并认为其是电路中除电阻、电容、电感之外的第四种基本电
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