华为钢网设计规范

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1、华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范目次前言..............................................................................................................................................................31范围62规范性引用文件63术语和定义64材料、制作方法、文件格式64.1网框材料64.2钢片材料64.3张网用丝网及钢丝网64.4张网用的胶布，胶64.5制作方法74.6文件格式75钢网外

2、形及标识的要求75.1外形图75.2PCB居中要求85.3厂商标识内容及位置85.4钢网标识内容及位置85.5钢网标签内容及位置85.6MARK点86钢片厚度的选择96.1焊膏印刷用钢网96.2通孔回流焊接用钢网96.3BGA维修用植球小钢网96.4贴片胶印刷用钢网97焊膏印刷钢网开孔设计97.1一般原则97.2CHIP类元件107.2.10603及以上107.2.20402117.3小外形晶体117.3.1SOT23-1、SOT23-511197.3.2SOT89117.3.3SOT143127.3.4SOT223127.3.5SOT252，SOT

3、263，SOT-PAK127.4VCO器件127.5耦合器元件（LCCC)137.6表贴晶振137.7排阻147.8周边型引脚IC147.8.1Pitch≤0.65mm的IC147.8.2Pitch>0.65mm的IC147.9双边缘连接器147.10面阵型引脚IC147.10.1PBGA147.10.2CBGA，CCGA157.11其它问题157.11.1CHIP元件共用焊盘157.11.2大焊盘157.12通孔回流焊接器件167.12.1焊点焊膏量的计算167.12.2钢网开口的设计177.12.3钢网开口尺寸的计算177.13BGA植球钢网开口

4、设计187.14特例188印胶钢网开口设计188.1CHIP元件188.2小外形晶体管198.2.1SOT23198.2.2SOT89198.2.3SOT143198.2.4SOT252198.2.5SOT223208.3SOIC208.4其它设计要求20199上下游规范2010附录2210.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则2211参考文献2319钢网设计规范1范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。本规范适用于钢网的设计和制作。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日

5、期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1术语和定义钢网：亦称漏模板，是SMT印刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。2材料、制作方法、文件格式2.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0mm。网框底部应平整

6、，其不平整度不可超过1.5mm。外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。2.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。1.1张网用丝网及钢丝网19丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。1.1张网用的胶布，胶在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗

7、溶剂(工业酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反应。1.1制作方法一般采用激光切割的方法。对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：周边型引脚间距≤0.4mm面阵列封装，引脚间距≤0.8mm1.2文件格式对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：RS－2742钢网外形及标识的要求2.1外形图19钢网外形尺寸（单位：mm)要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b胶布粘贴宽度c网框厚度d可开口范围标准钢网736.0+0.0/-5.0590.0±10.0

8、95.0±5.040.0±3.0530.0*530.0当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形