铝带键合技术介绍

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1、铝带键合技术介绍RIBBONIGBT模块•RIBBON是新材料、新工艺、新设备的技术结晶•RIBBON—铝带键合技术，是非常成熟的技术•RIBBON技术已经多年用于汽车电子等高可靠性领域•替代金丝、铜丝、铝丝键合RIBBON技术用于工业领域：大电流、高频率的IGBT、FRED模块产品•优良的导电性能•极小的接触电阻•很高的热疲劳能力•很强的电流冲击能力•较低的寄生电感•很好的抗振动能力铝带与铝丝材料电阻情况铝丝铝带规格12mils80x10mils长度10mm10mm截面积(mm2)0.07297

2、0.51613电阻值3.84mΩ0.54mΩ横截面积：铝带是铝丝的7倍;电阻值：铝带是铝丝的1/7铝带、铝丝键合与芯片接触面积铝带键合区域：铝带键合区为一长方形LxW与铝带的宽度成正比（图一）铝丝键合区域：铝丝键合区为一椭圆axbxπ与铝丝的半径成正比（图二）L2aW2b图一图二12mil铝丝与80x10mil铝带比较一个键合点的面积：铝带是铝丝的14倍以上铝带材料规格表铝带与铝丝转换表铝带规格铝丝8mils铝丝10mils铝丝12mils铝丝15mils60x4mils4.83.12.11.46

3、0x6mils7.24.63.22.060x8mils9.56.14.22.780x8mils12.78.15.73.680x10mils15.910.27.14.5•铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力