最新中枢神经系统-颅脑外伤教学讲义PPT课件.ppt

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1、中枢神经系统-颅脑外伤颅脑损伤检查方法＊头颅平片：可显示颅骨骨折＊CT：首选的检查方法＊MRI：脑干、额叶直回、弥漫性轴索损伤CT在诊断颅骨骨折时有以下优点：①可精确测量凹陷性骨折的深度②可准确发现粉碎性骨折的骨碎片的范围、数目、大小、位置情况③发现并发颅骨内外的血肿④易发现颅底骨折⑤可发现平片不易看见的间接征象凹陷性骨折颅内积气二、脑挫裂伤外伤所致脑组织器质性损伤，分为脑挫伤：皮层或深部白质散发小出血灶、脑水肿及脑肿胀脑裂伤：包括脑、软脑膜及血管的断裂受力或对冲部位（额极、颞极和额叶直回）病理早期：数日，脑组织出血

2、、水肿、坏死中期：数日～数周，坏死区液化，瘢痕及肉芽组织修复晚期：数月～数年，瘢痕或形成软化灶临床表现：与部位、程度、范围有关CT损伤区低密度：脑水肿散在点片状出血，可发展为脑内血肿蛛网膜下腔出血占位及萎缩表现其他，颅骨骨折、颅内积气MRI脑水肿、出血脑挫裂伤；蛛网膜下腔出血颅内积气；线形、凹陷骨折脑挫裂伤三、弥漫性轴索损伤弥漫性轴索损伤或称剪切伤，是头部受到旋转暴力致大脑绕中轴发生旋转运动，导致脑白质、灰白交界区、胼胝体、脑干及小脑等处受到剪切力损伤，引起弥漫性轴索断裂、点片状出血和水肿磁化率加权成像SWI示颅内多

3、发片状异常低信号外力直接作用处，多为加速损伤常伴骨折，多不伴脑内损伤多为脑膜中动脉损伤出血为主颞、额顶、颞顶、后颅窝、纵裂血肿较局限呈双凸透镜形临床表现：昏迷-清醒-昏迷（一）硬膜外血肿四、颅内血肿常位于颅骨骨折部位，特别是骨折通过脑膜中动脉或静脉窦的区域。典型CT表现为颅骨内板下双透镜状高密度区，偶尔也见半月形，CT值为40—100HU，边缘光滑、锐利，密度多均匀。占位效应常较轻。一般不跨越颅缝，如果骨折跨越颅缝，则硬膜外血肿可超越颅缝急性硬膜外血肿血肿内低密度影为正在出血未凝固的血液MRI：形态同CT所见，信号演

4、变同脑内血肿（二）硬膜下血肿颅内血肿积聚于硬膜和蛛网膜之间按病程可分为：急性（3天以内）亚急性（4天～3周）慢性（3周以上）临床与病理多在对冲部位，常为减速损伤多不伴骨折，常伴脑挫裂伤小动脉或桥静脉出血额、额颞部广泛、新月形或半月形临床表现：持续性昏迷CT：内板下方新月形高密度影，少数为等或低密度范围广泛，可跨越颅缝亚急性、慢性期呈稍高、等、低或混杂密度，其内可有分隔或钙化；可双凸形增强可见远离颅骨内板的皮层和静脉及血肿包膜强化MRI：信号演变同脑内血肿小脑幕及纵裂硬膜下血肿等密度硬膜下血肿2.亚急性硬膜下血肿：

5、高铁血红蛋白和溶血使T1缩短，T2延长。T1W和T2W均为高信号亚急性硬膜下血肿五、硬膜下积液外伤后蛛网膜破裂，CSF进入硬膜下腔不能回流或硬膜下血肿吸收形成影像学表现颅骨内板下方新月形低密度影4dayslater10dayslater六、脑外伤后遗症脑软化（encephalomalacia）脑萎缩（brainatrophy）脑穿通畸形囊肿（porencephaliccyst）软化灶与侧脑室相通脑积水（hydrocephalus）脑穿通畸形囊肿实际的聚合物生产工业，通常由原料准备与精致、引发剂配制、聚合、分离、后处理

6、等六个工艺过程所组成。随着聚合物品种不同，生产工艺条件不同，辅助过程的重要性会有所差别，但聚合过程始终是整个工艺过程的核心。采用不同的聚合反应器对聚合产物的结构和性能会产生显著的影响。聚合方法的选择除了要考虑单体的化学特性、传热方式、聚合物的特性、对产品的质量要求外，还要考虑能否实现大型化、连续化，以及反应器的结构与特性。工业上常用的聚合方法有本体聚合、悬浮聚合、乳液聚合及溶液聚合。1.本体聚合本体聚合的最大特点是在聚合过程中，除了引发剂外不须加入分散剂、乳化剂等聚合助剂或溶剂，所以产品的纯度高。与其他聚合方法相比，

7、工艺流程简单，能耗低，成本低，对环境的污染小。从反应器的利用率来看，它是所有聚合方法中最高的。本体聚合的工业化困难是如何及时、有效的移走反应放出的大量反应热。特别是在反应后期，转化率高，反应体系的粘度剧增，造成混合、传热困难，反应情况恶化。如果不能及时移走反应热，就会使体系温度上升，聚合度下降，聚合度分布变宽，副反应增加，甚至引起爆聚。工业上常采用两段聚合法来解决传热与混合问题。第一段为预聚合，此时转化率控制的低一点，反应器可采用搅拌釜式反应器。小型本体聚合可采用间歇搅拌釜；大型本体聚合装置可采用连续搅拌釜。第二段为

8、后聚合，此时采用的反应器为塔式或特殊类型的聚合反应器。本体聚合因反应前后温差变化太大而使产物的聚合度分布变宽，产物的性能变差。但本体是一种最简单的聚合体系，几乎所有的聚合物均可用此法制备，所以它的通用性很强，有可能发展成为最简单的工业聚合方法。2.悬浮聚合悬浮聚合的机理与本体聚合相同，只是把单体分散成液滴悬浮于水中进行聚合，这样解决了传热的问题