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1、1.7铜公拆分要点和经验总结火花机就是电火花加工机床,又称EDM,铜公又称为电极,主要是加工其它机床难以加工的部位,如一些窄槽、加强肋或一些倾角之类的模具结构,加工原理就是利用铜公和工件之间产生电火花腐蚀来达到加工效果。在加工中铜公和工件是不直接接触,主要是经过它们之间的放电间隙,放电间隙要经过电流控制,电流的大小直接决定加工面的粗糙度和精度。1.7.1铜公拆分注意事项拆铜公应考虑加工可行性、实用性、不变形、加工方便、铜公成本和外形美观等,拆的铜公越少越好。1．整体铜公能够拆分整体铜公的,尽量拆分,但需要考虑加工的可行性,尽量一道工序加工完成
2、,无法一道工序加工完成的,拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊,需要多道工序加工,如图1-6所示采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序,这种铜公一般需要满足产品精度,如果把它拆分为多个铜公,在铜公与铜公的接触处会产生接痕,这样就难以保证产品精度。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。图1-6多道工序加工整体铜公2．散铜公拆分后必须能够加工,有时整体铜公加工困难,有加工不到的死角,或者是不好加工,所需刀具太长或太小,就能够考虑多拆一个铜公,有时局部需要清角铜公,这种铜公的加工并不困难,但一
3、定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准,散铜公如图1-7所示。图1-7散铜公3．骨位铜公骨位铜公加工时容易变形,加工时要用新刀,刀具直径要选小些,进刀量不能太大,加工时能够先将长度方向尺寸加工到位,但宽度方向尺寸可留大点余量(如1mm),然后再加工宽度方向,加工时两边同时走刀,不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2～1mm,进刀深度不宜过大,骨位铜公如图1-8所示。图1-8骨位铜公1.7.2铜公拆分要点(1)UG拆铜公常见指令:替换面、偏置面、拉伸体、抽取面、有界平面、片体加厚、缝合、补丁体、修剪体、分割体、简化体、干
4、涉体、修剪延伸、片体移除裁减和删除面。(2)在拆铜公前首先要了解公司用料情况,尽量做到物尽其用,进口铜四边一般以标准尺寸单边加1～1.5mm材料已足够,国产锻打铜做得较不标准,建议单边加2mm材料。(3)铜公直身位取2～5mm,方便火花机冲水,XY轴较表位预设单边3～8mm左右,基准高5mm以上。(4)推荐铜公基准取3个圆角1个斜角,斜角对准模仁基准,铜公中心数对模仁中心取整数。(5)推荐采用装配拆铜公,1个铜公1个图档,也能够使用图层来区分铜公。(6)铜公尽量不要分开拆,能拆分整体尽量拆在一起,节省材料和放电时间,加工困难时
5、用线割或雕刻机清角。(7)高低落差较大的铜公分成多个拆,节省材料。(8)为保证模口部分顺滑及模口利角,一般都需从模口延伸资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。0.5～1mm之后再取铜公直身位。(9)左右对称的铜公经常做在一起进行移数加工,形状相似的铜公要注意区别(如多加1个斜角或圆角),两铜公相接处要延长1mm。(10)拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉,近似和对称的铜公要检查是否拆分合理,平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。(11)骨位铜公改斜度及做加强。(12)模具狭窄及深腔部位,刀具开不到粗
6、的地方往往要局部或整体做粗幼公。(13)常常由产品外观要求决定粗幼公,有时为节省铜料,铜公打完后,降面铣削低铜公再精打火花到数。(14)模仁小R的处理:整体拆出来,单独拆打小R铜公,直接铣模,手工修出来(后模骨位根部)。(15)胶位面与枕位面分开拆,保证模口利角。(16)后模包R铜公做小0.02～0.05mm/s,避免夹口外露。1.7.3铜公火花间隙设定铜公火花间隙大小决定了模仁粗糙度,设置火花间隙时一定要考虑加工工件的残余量,根据残余量确定加工工件是精公还是粗公,一般精公为0.05～0.15mm,粗公为0.2～0.5mm,火花间隙的设置方法有
7、以下几种。余量放火花间隙。假设刀放火花间隙。图形偏小放火花间隙。面铣削时底面不能放负余量,常把刀路Z轴偏移降低。平底刀不能放负余量,可设假刀(即平底刀设小R)。1.7.4铜公拆分工艺流程模具行业随着发展作业分工越来越细,拆铜公属大公司作业分工的重要一环,铜公拆得好坏直接影响模具加工速度和质量,关键还必须与模房师傅和EDM(火花机)师傅多沟通和交流总结经验。其实不要将拆铜公想象得那么复杂,也就是化繁为简,无非就是复制曲面加适当延伸,再创立一个基座而已,当然有做模具经验,再去拆铜公就更轻松。1．确定拆分铜公的位置数控机床无法加工到的部位一般都需要拆
8、分铜公,如直角、锐角、窄槽(本厂没有比窄槽小的刀具,就无法对窄槽进行加工)和文本等部位,如图1-9所示。拆分铜公必须对工件进行分析,确定铜公拆分位置,
