GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

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1、ics31.030L30苟鹭中华人民共和国国家标准GB/T9491-2002锡焊用液态焊剂(松香基)Liquidfluxforsoldering(Rosinbase)2002一08一09发布2003一04一01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局GB/T9491--2002前言本标准是在原电子行业标准SJ/T10946-1996(锡焊用液态焊剂(松香基)的基础上制定的,它与原行业标准差异如下:1)对焊剂的活性进行了明确的划分;2)增加了“焊接后在潮湿箱中加电处理后的绝缘电阻”的要求及其试验方法;3)增加了“铜板腐蚀性”的要求及其试验方法;4

2、)增加了“长霉”的要求及其试验方法本标准自实施之日起代替原行业标准SJ/T10946-1996,本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由信息产业部电子第四研究所归口。本标准主要起草单位:中国电子技术标准化研究所、朝阳助焊剂厂等本标准主要起草人:童晓明、刘摘、杨嘉骥、何秀坤、孙吟。中华人民共和国国家标准锡焊用液态焊剂GB/T9491-2002(松香基)Liquidfluxforsoldering(Rosinbase)范围本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准主要适用

3、于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。其他类型焊剂的性能可参照本规范。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的内容。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB19。一199。危险货物包装标志GB/T1722--1992清漆、清油及稀释剂颜色测定法GB/T2040-1989纯铜板GB/T2423.16-1999电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验I和导则:长霉

4、工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB/T3131-2001锡铅钎料(neqISO9453:1990)GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法(neqIEC249-1:1982)GB/T8145-1987脂松香GB/T14953-1994纯铜线GB/T19001-2000质量管理体系要求(idtISO9001:2000)3分类液态焊剂分类如下:R型:纯松香基焊剂它是将符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成。RMA型:中等活性松香基焊剂它是将符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成,其中含有改善

5、焊剂活性的中度活性剂。RA型:活性松香基焊剂。它是将符合GB/T8145的特级固体松香溶于无氯溶剂而制成,其中含有改善焊剂活性的活性剂。4技术要求4门外观中华人民共和国国家质2PA督检验检疫总局2002-08-09批准2003一04一01实施Gs/T9491-2002当按5.2检验时,焊剂质量应均匀一致,透明,无沉淀或分层现象,无异物。4-2物理稳定性、颜色、气味和烟雾4.2门物理稳定性当按5.3.1检验时,焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象。4.2.2颜色当按5.3.2检验时,R和RMA型焊剂的颜色应不深于铁钻比色计测得的色阶编号loo4.2.3气味

6、和烟雾当按5.3.3检验时,焊剂不应散发具有有毒、有害、或有强刺激性气味的气体和较浓的烟雾。4.3不挥发物含量当按5.4检验时,不挥发物含量应不大于15%.4.4密度当按5.5检验时,其密度在23C时应为。.80g/cm3_0.95g/cm'o4.5水萃取液电阻率当按5.6检验时,R型和RMA型焊剂的水萃取液平均电阻率应不小于1X10`,Z"cm,RA型焊剂的水萃取液平均电阻率应不小于5X100d2"cmo4.6卤素含量当按5.7测试时,R型焊剂的卤素含量应小于。.05%,RMA型焊剂的卤素含量应为。.0500^0.15%,RA型焊剂的卤素含量应大于

7、0.150004.7助焊性可从4.7.1和4.7.2的要求任选一项。4.7.1扩展率当按5.8.1测试时,焊剂扩展率R型应不小于750o,RMA型应不小于80Y-RA型应不小于900004.7.2相对润湿力当按5.8.2测试时,RA型焊剂在第3s的润湿力与理论润湿力之比应不小于35%04.8干燥度当按5.9试验时,焊剂残渣表面应无粘性,表面上的白要粉应容易被除去。4.9铜镜腐蚀性当按5.10检验时,R型焊剂应基本无变化,RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀。4.10绝缘电阻4门0.1试件在焊接前的绝缘电阻当焊剂按5.11.2.1试验时,试件在焊接前的

8、绝缘电阻应不小于表1规定。4.10.2试件在焊接后的绝缘电阻当焊剂按5.11.2.2试验时,试件在焊接后的绝

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