专业半自动实用型smt解决方案

《专业半自动实用型smt解决方案》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、专业半自动实用型SMT解决方案一、工艺介绍：生产工艺及生产过程1.单面组装：丝印焊膏(点胶)è贴片è回流焊接è清洗è检测è返修2.双面组装:A：PCB的A面丝印焊膏(点胶)è贴片èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏(点胶)è贴片è回流焊接(最好仅对B面)è清洗è检测è返修此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B:PCB的A面丝印焊膏(点胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）9此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装

2、的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。3、单面混装工艺：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）è回流焊接è清洗è插件è波峰焊è清洗è检测è返修4、双面混装工艺：A：来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面插件è波峰焊è清洗è检测è返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测èPCB的A面插件（引脚打弯）è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干

3、è回流焊接è插件，引脚打弯è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修A面混装，B面贴装。D：来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片èA面回流焊接è插件èB面波峰焊è清洗è检测è返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）è回流焊接è翻板èPCB的A面丝印焊膏è贴片è烘干è回流焊接1（可采用局部焊接）è插件è波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è清洗è检测è返修A面贴装、B面混装。工艺目的：点焊锡

4、：通过点胶机或将所有的焊盘上分配上焊锡膏。丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将ＰＣＢ的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。焊接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的焊接。9检测：利用在线检测设备对PCB板进行检测，是否存在焊接缺陷。返修：利用返修工作站对元器件进行拆焊。二、设备配置1.印刷系统设备:手动高精度丝印机配合钢网，将锡膏准确的丝印到PCB板相应的焊盘上型号S40SMTVIP手动精度丝印机S40是表面贴装技术(SMT)中用于丝网印刷或漏板印刷的专用

5、工艺设备。手动丝网印刷台的定位取放印制电路板(PCB)及印刷的过程都是手工来完成的。它具有成本低廉，使用方便，简单易学，效率高，适合中小批量、多品种的研制开发及生产加工等诸多优点。尤其适合大中专院校，研究所及企业研发部门研发试焊高端精密线路板的独一选择！　技术参数：Ａ．印刷尺寸：Max.400×300mmＢ．丝印粗调方式：带有对位刻度标尺Ｃ．丝印微调方式：精密丝杆调节，微调精度可达0.1mmＤ.适用范围：丝网、钢网Ｅ．重量：    20KgＦ．外形尺寸：700×600×350mm92．贴装系统设备2）手动高精密视频对位贴片机（主要用于贴装精密IC及B

6、GA器件）型号：ST409ST40手动高精密视频对位IC贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述：    ST40提供了一个能在X轴向、Y轴向、Z轴向可调节的PCB定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使QFP.PLCC等精密管脚IC的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的IC贴装通过视觉对位贴装到PCB板上，实现了高精

7、度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。   ST40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。  技术参数：1、ST40贴片机具有机械4维自由度：配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、9Y轴方向的微调，上下（Z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。2、视觉系统:专业彩色高清晰度CC

8、D摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密IC的高清晰成像.从而方便快捷的完成IC的贴装.3、图像:最大可达50倍,