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半导体封装的点胶应用.doc

半导体封装的点胶应用.doc

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时间：2020-09-06

半导体封装的点胶应用.doc_第1页
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1、半导体封装的点胶应用1、涂芯片固定胶：（粘芯片）用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。芯片粘贴时，使用collect以一定吸力将芯片bond在点有银胶的L/F的Pad上，此时也会涉及点银胶应用。2、BGA中做Underfill。

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