半导体封装材料龙头.doc

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1、新股研究报告电子元器件行业康强电子半导体封装材料合理价值区间：12.41-15.13元投资价值分析半导体封装材料龙头低成本战略凸显优势•公司分享半导体封装材料行业稳定增长半导体封装材料市场规模约占封装市场的45%,未来5年复合增长率10.2%。随着半导体生产向中国转移，国内半导体封装行业增长率高于全球水平。公司作为国内行业龙头，将分享这一增长。国内封装厂商整体处于低•端水平，而与此相适应，封装材料主要与国内半导体封装厂配套，技术水平亦相对中低端。•公司主营业务单一：引线框架+键合金丝公司长期以来专注于封装材料的生产销售，目前只有引线框架和键合金丝两种主营产品，国内市场份额分别为26%和12

2、%,分列第一和第二。未来公司将依据半导体封装技术水平和下游客户的需求的变化适时推出相应的技术产品。•“材料价格+加工费”定价方式凸显公司行业地位，降低运营风险公司的行业龙头地位使其具有定价引导能力，率先对下游客户实行原材料价格同步变动和金属价格加加工费的定价方式，一方面金属原材料价格波动风险■得以转嫁，另一方面保证了公司的盈利空间。•低成本战略有效提升企业竞争力公司对自身战略定位非常明确，实施低成本战略，而其低成本是通过自身的技术优势实现的。公司在模具设计装配上的技术领先，使得生产效率大幅提高；其独有的引线框架原材料铜带下脚料委外加工再利用方法和国际先进水平的点镀技术大大削减了原材料成本；

3、节能环保技术实现70%废水循环使用，降低非材料成本。•与下游客户关系紧密，产品技术采用跟随战术半导体行业严格的供应商认证使公司能够与客户保持稳定关系。公司在技术升级和新产品开发上，采取密切关注技术进步，与客户同步推进的策略，实现产能利用率最大化，从而降低研发风险。•盈利预测与估值我们预期公司07〜08年EPS分别为0.55、0.76元，基于DCF和相对估值方法的综合测算，我们认为合理的价值区间为12.41-15.13元。盈利预测200520062007E2008E主营收入（百万元）400630.49411223(+/•%)37%57%49%30%净利润（百万元）32.542.453.873

4、.9(+/•%)59%30%27%37%每股收益（元）0.330.440.550.76内容目录估值与定价4DCF估值：合理价值区间为12.10〜1259元4相对估值：合理价值区间为14.64-16.34元4半导体支撑产业：封装材料5半导体封装材料行业概况5与半导体产业的增长密切关联5封装材料行业：高行业集中度6半导体封装材料细分行业龙头公司7特点一：主营业务单一——引线框架+键合金丝7特点二：定价引导能力凸显公司的行业龙头地位7特点三：低成本战略有效提升企业竞争力9特点四：与下游客户关系紧密，产品技术采取跟随战术10特点五：生产模具开发能力和know-how构成技术壁垒12特点六：出售股权

5、投资可增厚每股收益12募集资金项目：提高产品层次，丰富产品种类12风险因素13金属原材料价格大幅上涨的风险13半导体市场出现剧烈波动的风险13附表14图表目录图1:2005年世界封装材料销售收入分布5图2:国内半导体市场销售规模与国内供给率6图3:2005年国内半导体引线扌匡架产能分布7图4:2005年国内键合金丝生产企业市场份额7图5:2003年以来伦铜价格涨幅8图6:2003年以来纽约期金价格走势8图7:引线框架销售毛利率水平8图8:键合金丝销售毛利率水平8图9:引线框架单位成本与毛利8图10:键合金丝单位成本与毛利8图11:电子封装技术演进历程11表1:DCF估值输出4表2:2005

6、年全球半导体封装材料市场销售额5表3:分产品主营业务收入情况7表4:引线框架加工费测算9表5:键合金丝加工费测算9表6:引线框架材料成本结构10表7:铜带下脚料再加工对营业利润的影响敏感度测算10表8:键合金丝生产企业产品技术情况11表9:国内封装企业技术情况11表10:募集资金投资项目及运用计划12表11:大规模IC与现有IC引线框架情况对比13表12:募集资金投资项目达产后产能变化13附表1:盈利预测14附表2:电子元器件行业估值水平15附表3:半导体行业估值水平15估值与定价我们采用自由现金流贴现法（DCF）和市盈率法（PE）对公司股票估值。综合考虑绝对估值与相对估值的价值区间，我们

7、认为公司合理价值为12.41-15.13元，对应06年PE为28.2-34.4倍，07年22.6-27.5倍，08年16.3-19.9倍。DCF估值：合理价值区间为12.10〜12.59元我们采用了WACC、FCFF和APV三种方法进行绝对估值，其每股价值平均值为12.41元。表1:DCF估值输出WACCFCFFAPV1每股价值12.5912.5512.10贴现率（%）11.7312.7912.01假设永续增长率（％）3