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时间:2020-09-22
《晶硅组件工艺常见问题及处理方法(含答案)ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、晶硅组件工艺常见问题及处理方法技术部·组件2010-01-18备料焊接不良:原因:助焊剂使用次数超期措施:如期更换助焊剂并做好记录侦测:电池片拉力测试备料尺寸不良:原因:未按技术要求备料措施:查看作业指导书或图纸侦测:对裁剪好的材料进行首检组件内有异物:原因:玻璃、EVA、背板上有异物措施:确保备料台面清洁,使用气枪吹玻璃毛面侦测:抽查备料台架是否清洁、玻璃是否使用气枪吹干净单串焊裂片:原因:电池片来料不良措施:追溯电池片来源是否正常侦测:来料不良率异常、工程碎片率异常原因:互联条异常措施:控制原材料侦测:检查互联条厂家、硬度、厚度、规格是否正常原因:焊接设备温度异常措施:定期抽查焊接设备温
2、度点检记录侦测:点检电烙铁及焊接台面温度是否正常单串焊虚焊:原因:助焊剂问题措施:互联条备料严格按工艺文件要求操作侦测:批量性出现虚焊,抽检电池片拉力原因:焊接规范性措施:加强员工焊接的规范性侦测:查看员工操作手法是否正确原因:焊接设备温度异常措施:定期抽查焊接设备温度点检记录侦测:检查烙铁及焊接台面温度单串焊崩边:原因:来料不良措施:加强焊接前电池片的检查侦测:抽检电池片来料原因:操作不当措施:拿捏电池片轻拿轻放侦测:查找崩边发生工序色差:原因:来料不良措施:加强焊接前电池片的检查侦测:抽检电池片来料单串焊电池串歪斜:原因:电池片尺寸不良措施:加强焊接前电池片的检查侦测:抽检电池片来料尺寸
3、原因:操作不当措施:串焊时电池片在模具内放到位后再焊接侦测:量测片间距和单边线性半成品测试曲线异常:原因:电池串间Isc不匹配措施:确保电池片分选正确不混档侦测:测量每串电池I-V,查看Isc是否匹配原因:混片、裂片措施:加强电池片来料及分选的管控侦测:EL测试查看是否存在不良电池片原因:组件正面有遮挡物措施:保持测试仪台面清洁侦测:检查测试仪台面原因:设备异常措施:防止测试仪的玻璃和膜面划伤,设备定期保养侦测:检测测试仪的光强均匀性半成品测试功率偏低:原因:组件内部分电池片排反措施:加强串焊敷设工序的操作规范性侦测:测试每串电池功率,查看电池排列方式是否正确原因:组件存在不良片措施:加强电
4、池片来料及分选的管控侦测:EL测试层压汇流带旁气泡:原因:真空轻微不良措施:定期保养真空泵、密封圈、层压布、充气管道阀门等侦测:真空底压漏率是否正常,层压布是否脏污,密封圈是否脱落原因:温度偏高措施:定期点检层压机温度侦测:检测层压温度,查看温度设定是否正确原因:加压时间过长措施:定期清理充气管道阀门侦测:查看加压时间与设定值是否有差异(NPC上尤为明显)层压组件边缘气泡:原因:真空不良措施:定期保养真空泵、密封圈、层压布、充气管道阀门等侦测:真空底压漏率是否正常,层压布是否脏污,密封圈是否脱落焊带气泡:原因:助焊剂不匹配(如EtimexEVA配Kester助焊剂)措施:对特殊的EVA需用指
5、定的助焊剂侦测:查看助焊剂使用是否正确,助焊剂是否过期层压大面积气泡:原因:层皮破损措施:定期保养更换层压皮侦测:检查层压皮是否有破损原因:密封圈破损措施:定期保养更换密封圈侦测:检查密封圈是否有破损原因:真空阀不良措施:定期保养更换真空阀密封圈侦测:层压过程是否出现真空度低或真空报警层压EVA空洞:原因:温度偏高措施:定期点检层压机温度侦测:检测层压温度,查看温度设定是否正确原因:EVA不良措施:选用合格的EVA侦测:测试EVA收缩率装框外观尺寸不合格:原因:边框来料不良措施:加强进料检验及过程抽检侦测:测量边框外形尺寸是否与设计图纸相符原因:装框设备异常措施:定期保养装框机侦测:边框尺寸
6、合格,设备调试装框边框表面不良:原因:来料不良措施:加强进料检验及过程抽检侦测:现场抽查原因:人为损坏措施:加强员工操作规范侦测:现场跟踪装框接线盒不良:原因:安装移位措施:加强员工操作规范侦测:现场测量距边框距离原因:规格使用错误措施:严格控制物料领用发放侦测:核对使用的接线盒是否与工单物料一致原因:来料不良措施:加强进料检验及过程抽检侦测:安装前对接线盒进行抽检终测曲线异常:原因:电池串间Isc不匹配措施:确保电池片分选正确不混档,追查半成品测试结果侦测:测量每串电池I-V,查看Isc是否匹配原因:混片、裂片措施:加强电池片来料及分选的管控,追查半成品测试结果侦测:EL测试查看是否存在不
7、良电池片原因:设备异常措施:设备定期保养侦测:查看接线转接头是否正常,检测测试仪的光强均匀性终测功率偏低:原因:接线盒二极管击穿措施:避免手及带静电物直接接触二极管,加强来料二极管抽查侦测:使用万用表测量接线盒二极管是否已双向导通原因:电池片混档措施:加强电池片来料及分选的管控,追查半成品测试结果侦测:查看EL测试照片原因:组件内电池片排反措施:加强串焊敷设工序的操作规范性,追查半成品测试结果侦测:测试每串电
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