常用元器件封装尺寸大小.pdf

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1、.封装形式图片国际统一简称封装形式图片国际统一简称TSOPLDCCThinSmallOUtlinePackageQFPLGAQuadFlatPackageLQFPPQFP100LQFPPDIPQuadFlatPackageTO5SOT143TO52SOT220ThinShrinkTO71QutlinePackageuBGATO71MicroBallGridArrayuBGATO78MicroBallGridArrayPGAPCDIPPlasticPINGridArray;..ZIPPLCCZig-ZagInlinePackaLQFPSOT223LQFP100LSOT223TO8SOT

2、23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP100LSOJ;..SOPEIAJSBGATYPEII14LLBGA160LSSOP16LPBGA217LSSOPPlasticBallGridArraySBGA192LSOJ32LTSBGA680LFlatPackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPITO3PSIPTO220SingleInlinePackageSOTO247SmallOutlinePackage;..CNRTO264CPG

3、ACeramicPinOutlineTO3PackageDIPJLCCDualInlinePackageDIP-tabDUALInlinePackagewithLCCMetalHeatsinkBQFP132TO263/TO268C-BendSODIMMSmallOutlineDualLeadIn-lineMemoryModuleCERQUADSOCKET370Forintel370PinPGACeramicQuadPentiumIII&CeleronFlatCPUCeramicSIMM30CaseSingleInlineMemoryModuleLAMINATECSPT12LSIMM7

4、2ChipScalePackageSingleInlineMemoryModuleGullSIMM72wingleadsSingleinlineMemoryModule;..pinPGASOT343pentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForSOT523PGAAMDAthlo&DuronCPUSOT89PSDIPSLOT1ForintelSOT89pentiumIIpetiumIII&CeleronCPUSocket603SLOTAForAMDAthloncpuFosterLLP8LaSNAPTKPCI32bit5VPeripheralComponentSNAPTK

5、InterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentSNAPZPInterconnectPCMCIASOHTCSP20LBGAChipScalePackageBallGridArray;..TO252TO18SOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIA

6、L-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：;..无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很

7、多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：;..三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前