常用元器件封装尺寸大小.doc

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1、封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlasticPIN GridArray封装形式图片国际统一简称TSOPThinSmall OUtlinePackageQFPQuadFlat  PackagePQFP100LQFPQuadFlat  PackageSOT143SOT220ThinShrinkQutline  PackageuBGAMicroBall GridArrayuBGAMicroBall  GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP100LTO8TO92TO93T0

2、99EBGA680LQFPQuad Flat PackageTQFP100LZIPZig-Zag Inline  PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323　SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOPEIAJTYPEII14LSSOP16LSSOPSOJ32

3、LFlatPackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramicPinOutlinePackageDIPDualInline  PackageDIP-tabDUAL Inline PackagewithMetalHeatsinkBQFP132C-BendLeadCERQUAD Ceramic QuadFlatCeramicCaseLAMINATE CSPT12LChipScale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SODIMMSmallOutlineDu

4、alIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370PinPGAPentiumIII&CeleronCPUSIMM30SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleInlineMemoryModuleSIMM72SingleinlineMemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket603FosterLLP8LaPCI32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentInt

5、erconnectPCMCIATCSP20LChipScalePackagepinPGApentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlo&DuronCPUPSDIPSLOT1ForintelpentiumIIpetiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABallGridArrayTO252SOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPUTO18　一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（

6、比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.

7、4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和

8、功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业