中职 电子设计自动化 PROTEL99 第六章ppt课件.ppt

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1、第六章元器件封装的制作1本章学习重点和难点元器件是构成电路的关键要素，通常实际元器件安装在印刷电路板上，元器件是以封装的形式反映在印刷电路板上，因此封装对于印刷电路板的设计至关重要。Protel99SE提供了丰富的元器件封装，设计者可以根据实际需要进行恰当的选择。随着现代电子技术的发展，电子元器件的封装技术和封装形式也不断涌现，如果遇到系统自带的元器件封装库中没有提供的封装形式，系统还提供了用户自己创建封装形式的功能，为印刷电路板设计和制作提供了更大的灵活性。本章通过利用向导创建继电器封装和手工创建I

2、GBT模块封装两个实例介绍元器件封装的方法和步骤。利用向导创建继电器封装和手工创建IGBT模块封装如图6-1、6-2所示2本章学习重点和难点继电器封装IGBT模块封装36.1常用元器件封装电子元器件生产厂商众多，各种功能的电子元器件种类丰富，封装的形式也是多种多样。为了用户方便，提高产品的可替换性，电子元器件生产厂商在选择封装形式的时候，都会参考现行的主流元器件封装，下面就来介绍一下封装的基本概念，并使用户能够掌握常用元器件的封装形式。46.1.1元器件封装概述元器件封装是严格按照实际元器件外形尺寸、引脚

3、空间分布绘制而成的，是元器件在几何空间中的物理模型。不同的元器件只要外形尺寸和引脚空间分布相同就可以共用同一元器件封装，而即使电气功能完全相同的元器件也可能具有不同的元器件封装。元器件封装通常都是按照元器件焊接面朝下、俯视时的尺寸和引脚分布来绘制的。如下图所示，元器件的封装主要包括轮廓和焊盘两部分，为了在印刷电路板上对元器件进行说明和区分，元器件封装还常常附带说明性符号或文字，而轮廓和附加信息绘制在“TopOverlay”层。56.1.1元器件封装概述根据焊盘的形式不同可将元器件封装分为插装式和表面贴片式

4、，插装式的元器件焊接在电路板上时，元器件引脚将通过焊盘中心孔直插到电路板背面。表面贴片式的元器件焊接在电路板上时引脚是贴附在电路板表面的，如下图（a）所示为插装式，如下图（b）所示为表面贴片式。66.1.2常用元器件封装电阻封装贴片电阻封装76.1.2常用元器件封装电位器常用封装无极性电容封装86.1.2常用元器件封装电容尺寸示意图极性电容封装96.1.2常用元器件封装常用整流桥封装二极管常用封装106.1.2常用元器件封装串口封装三极管常用封装116.1.2常用元器件封装压线连接单排插针类封装126.1

5、.2常用元器件封装贴片式集成电路封装直插式集成电路封装136.2元器件封装设计概述实际应用中元器件种类繁多，而且很多元器件并非标准封装，Protel99SE不可能提供所有元器件的封装，但是Protel99SE提供用户自己设计、编辑元器件封装的功能，用户可以利用这一编辑功能使电路设计工作更加灵活。6.2.1元器件封装设计步骤在绘制电路原理图阶段定义元器件属性时，用户就应该将所要使用的元器件封装类型确定下来。在绘制印刷电路板时，需要首先调入确定封装所在的封装库，如果所使用的封装系统提供的封装库里并没有提供确定

6、封装，就需要用户自己创建了。146.2.1元器件封装设计步骤当然，为了谨慎起见，即使找到了元器件所使用的封装，对于电路中的关键元器件，比如DSP芯片，用户也必须认真核对系统提供的封装与实际元器件是否吻合，否则可能导致绘制的电路板报废。一般情况下，元器件封装使用和创建元器件封装的方法可按照如下图所示步骤进行。156.2.1元器件封装设计步骤166.2.1元器件封装设计步骤一、搜寻系统封装库中现有元器件封装当用户在设计过程中要用到某个以前从未使用过的元器件封装且封装较为复杂时，建议学生首先在Protel99S

7、E提供的封装库中寻找是否已经提供了所要使用的元器件原理图封装。如果系统提供的原理图符号库中已经提供了所需使用的元器件的封装，建议学生进一步确定原理图符号的管脚编号、定义是否和封装对应编号的空间位置是否相符。如果完全符合，就可以直接使用。当然如果所要使用的封装很简单，而且确信Protel99SE没有提供，那么就没有必要进行封装搜索了，因为搜索的过程也是相当费时费力的。如果Protel99SE没有提供所需使用的元器件封装，用户就需要自己创建一个新的元器件封装了。如果Protel99SE提供了近似的元器件原理图

8、符号，用户也可以复制系统提供的封装添加到用户自己的封装库后加以修改，完成一个全新的封装。176.2.1元器件封装设计步骤二、查阅封装详细资料确定尺寸信息一般电子元器件的说明书中都会标明该芯片可选封装的详细几何尺寸，这些尺寸对用户创建封装是相当重要的。对于一些没有详细资料的元器件，用户就需要进行亲自测量了，这里的测量是指尺寸测量，测量工具就是游标卡尺之类的工具了。三、绘制轮廓轮廓的作用是在印刷电路板上为将要安装的元器件规划出预留