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时间:2020-10-04
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1、第6章可编程逻辑器件6.1可编程逻辑器件的基本结构及分类6.2低密度可编程逻辑器件GAL6.3复杂可编程逻辑器件CPLD6.4现场可编程门阵列(FPGA)的基本结构6.5其他可编程器件6.1可编程逻辑器件的基本结构及分类6.2.1概述可编程逻辑器件是20世纪70年代发展起来的一种新型逻辑器件。它以其独特的优越性能,一出现就受到了人们的青睐。它不仅速度快、集成度高,并且几乎能随心所欲地完成用户定义的逻辑功能(doasyouwish),还可以加密和重新编程,其编程次数最大可达1万次以上。使用可编程逻辑器件可以大大简化硬件系统、降低成本、提高系统的可靠性
2、、灵活性和保密性。6.1.2基本结构及分类1.基本结构PLD的基本结构如图6.1所示。电路的主体是由门构成的与阵列和或阵列,逻辑函数要靠它们实现。为了适应各种输入情况,与阵列的每个输入端都有输入缓冲电路,从而使输入信号具有足够的驱动能力,并产生原变量(A)和反变量()两个互补的信息。图6.1PLD的基本结构框图2. PLD器件的分类1)按可编程的部位分类如图6.1所示,在PLD的各个方框中,通常只有部分可以编程或组态。根据它们的可编程情况,一般分为以下几类:(1)可编程只读存储器PROM(ProgrammableRead-OnlyMemory):
3、PROM的基本结构包括一个固定的与阵列,其输出加到一个可编程的或阵列上。PROM大多用来存储计算机程序和数据,此时固定的输入用作存储器地址,输出是存储器单元的内容,如图6.2所示。(2)可编程逻辑阵列PLA(ProgrammableLogicArray): PLA是由可编程的与阵列和可编程的或阵列构成的,在实现逻辑函数时有极大的灵活性,但是这种结构编程困难,且造价昂贵,如图6.3所示。图6.2PROM的阵列结构图6.3PLA的阵列结构(3)可编程阵列逻辑PAL(ProgrammableArrayLogic): PAL器件结合了PLA的灵活性及PRO
4、M的廉价和易于编程的特点。其基本结构包括一个可编程的与阵列和一个固定的或阵列,其阵列结构如图6.4所示。图6.4PAL(GAL)的阵列结构(4)通用逻辑阵列GAL(GenericArrayLogic): GAL器件是在其他PLD器件的基础上发展起来的逻辑芯片,它的结构继承了PAL器件的与-或结构,并在这一基础上有了新的突破,增加了输出逻辑宏单元(OLMC)结构。以上各种PLD的主要区别如表6.1所示。表6.1PLD的分类分类与阵列或阵列输出电路PROM固定可编程固定PLA可编程可编程固定PAL可编程固定固定GAL可编程固定可组态2)按编程方法分类最
5、初的ROM是由半导体生产厂制造的,阵列中各点间的连线用厂家专门为用户设计的掩膜板制作,因而称为掩膜编程,一般用来生产存放固定数据和程序的ROM等。由于设计掩膜成本高,有一定的风险,因此人们又研制了一种熔丝编程的PROM,如图6.5所示,其中每个横线与纵线的交点处皆做有熔丝,因而任何一条横线与纵线都是相连的,编程时利用某一形式特殊的高幅度的电流将熔丝烧断即可。图6.5熔丝编程PROM示意图图6.6PN结击穿法PROM第三类编程方式称为可擦除PROM,简称EPROM(ErasableProgrammableROM),其编程“熔丝”是一只浮栅雪崩注入型M
6、OS管,其结构如图5.7所示。编程时,在G2栅上注入电子来提高MOS的开启电压,从而达到编程的目的。图6.7EPROM的“熔丝”结构(a)结构图;(b)逻辑符号;(c) EPROM的外形图EPROM器件的上方有一个石英窗(如图5.7(c)所示),就是为擦去编程信息而设置的。擦除时将器件放在紫外线处照射20min即可。正常运用时,应用黑色胶纸将其封住。另一种可擦除的PROM器件称为EEPROM或称E2PROM,它是一种电擦除的可编程器件,其编程“熔丝”与EPROM结构相仿。还有一种快闪存储器(Flashmemory),它是采用一种类似于EPROM的单
7、管浮栅结构的存储单元,制成了新一代用电信号擦除的可编程ROM。图6.8SRAM的基本存储单元结构6综上所述,ROM的编程方法是按掩膜ROM→PROM→EPROM→E2PROM次序发展的。通常把一次性编程的(如PROM)称为第一代PLD,把紫外光擦除的(如EPROM)称为第二代PLD,把电擦除的(如E2PROM)称为第三代PLD。第二代、第三代PLD器件的编程都是在编程器上进行的。在系统编程(ISP)器件的编程工作可以不用编程器而直接在目标系统或线路板上进行,因而称第四代PLD器件。3)按集成密度分类按集成密度分类,PLD可分为低密度可编程逻辑器件(
8、LDPLD)和高密度可编程逻辑器件(HDPLD)。历史上,GAL22V10是低密度PLD和高密度PLD的分水岭,一般也按照
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