《PCB入门知识》PPT课件.ppt

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1、印制电路板入门培训教材第一部分概述一、PCB定义：定义：在绝缘基板上，有选择性的加工孔和制造出导线图形，以实现元器件间电气连通的组装板。作用：A.支承作用：安插电子元件B.导电作用：用线路将电子元件之接脚接通。C.连接作用：如用金手指或连接器以供连接其它线路版。优点是：A.可控制其电气参数，保持电路的可靠性；B.少布线的空间和重量；C.节省总装的时间和金钱。单面板双面板多层板通孔板埋孔板盲孔板碳油板OSP板(ENTEK)硬度性能结构喷(纯)锡板镀金板沉锡板沉银板硬板软硬板软板金手指板沉金板阻抗控制阻抗板表面处理非阻抗板HDI板孔的导通状态二、PCB分类A.以结构分*根

2、据线路层的数量区分单面板-仅单面线路双面板-双面线路多层板-三层以上线路B.以硬度性能分*根据成品板的软硬程度区分硬板：也称刚性板软板：也称柔性板软硬板：刚性与柔性结合C.以孔的导通状态分*根据孔的导通类型区分盲孔通孔盲孔盲孔埋孔D.以阻抗与非阻抗分*根据阻抗及非阻抗区分盲孔阻抗板(白色示为阻抗线)盲孔非阻抗板E.以表面处理分*根据表面工艺区分盲孔HotAirLevelling(HAL)喷锡非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅)LeadFreeHAL喷纯锡非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅)Goldfingerboard金手指板G/F提供连接其它线路板的通道Carbon

3、oilboard碳油板部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能Auplatingboard镀金板整块板的线路及绿油露出部分镀镍金Tin/Ceplatingboard镀锡铈整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈OSP防氧化板非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂，防铜面氧化及维持良好焊锡性ImmersionAu(EING)沉金板非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板ImmersionTin沉锡板非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板ImmersionSliver沉银板非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板BareCopper裸铜板整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理NakedBoard光板整块

4、板双面无铜，主要起承载元器件作用三、PCB之相关概念Circuit/Line线路线路板上连接各孔之间的金属层通电作用Annularring锡圈围绕各孔之金属层（PAD位）焊接作用SolderMask阻焊防止线路上锡，保护线路保护线路及阻止焊接ComponentMark字符指出零件位置，便于安装及日后维修。指示标示作用GoldFinger金手指连接其它线路版之插头连接导通作用PTH零件孔安装零件的孔通电、焊接Via连接孔接通零件面与焊接面，亦称导电孔通电ToolingHole(NPTH)工具孔安装螺丝或定位的孔安装、定位、散热ComponentSide零件面：（板面）零

5、件安放面SolderSide焊接面：零件安插后过锡面SolderBaskbridge绿油桥焊接位置之间阻焊Etching蚀刻用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。MaterialType材料类型Innercore芯板/内层板料Basematerial基材ComparativeTrackingIndex比较漏电痕迹指数CTIGlassTransitionTemperature玻璃态转化温度TgMaxOperationTemperature最大操作温度DecompositionTemperature分解温度TdDielectricconstant介电常

6、数ErBaseCopper底铜/基铜Flammability可燃性(阻燃)Lay-upstructure压板结构PP-Prepreg半固化片Laserviahole激光穿孔Externallayer外层线路Internallayer内层线路Topside/layer顶层Bottomside/layer底层Primaryside首面Secondaryside第二面Powerplane电源层Ground接地层LiquidPhoto-Imaginable(LPI)液态光固化剂BallGridArray(BGA)球栅阵列Soldermaskonbarecopper(SMOBC

7、)裸铜覆盖阻焊膜ViaPlugging封孔Bowandtwist板弯曲PerIPC-A-600G,Max.0.75%withSMDand1.5%withoutSMDMax.X-out坏板上限/最大允许报废板数基材：Basematerial介电层+高纯度的导体(铜箔)1)介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber）2)高纯度的导体(铜箔Copperfoil)CopperFoil铜箔Prepreg介质层我司常用铜箔类型：1/3oz；1/2oz；1oz；2oz；3oz我司用PP片类型：106、1080、2113、2116、、7628CopperF