EOC芯片方案分析.doc

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1、EOC终端芯片方案分析-、MStar终端芯片MSE510CE与在网供货的高通7411L对比:MainChipP/NMStar510CEQCA7411LICPackageLQFP128DRQNF148DRAM内置16MBEthernet(ePHY+gMAC)xlGMACxlHWpacketprocessorYNBandwidth1.8M~94Mhz1.8M~67.5MhzMAC层协议CSMACSMA遵循规范AV/C-AV/1901标准AV/C-AV/1901标准传输时延(ms)<25ms<25ms

2、时延抖动(ms)MSE510CE接在MSE1000头端下最大带宽可以支持550Mbps+包长(Byte)2对

3、2下行1对1上行2对1.双向1对32下行2对32上行1对32双向下行上行64169.35176.47169.35x2168.65660.43165.124.00x32128297.19310.92297.19x2295.90587.87289.006.00x32256554.22577.41295.50x2549.61554.41344.536.00x32512565.10563.56285.71x2542.29519.50312.116.00x321024577.43556.50281.10x

4、2549.32519.50323.446.00x321280572.69553.66279.55x2550.78519.50319.926.00x321518575.17553.64279.42x2556.28519.50319.536.00x322、小包性能比7411L强：芯片集成了硬件的转发功能，在特定的hardware与CPU的工作之下，我们P2P的小包(64byte)能力大约在170Mbps左右(不论上行还是下行)；在P2MP的环境下，下行的能力被限制在单一设备的小包处理能力，上行的性能

5、则是因为多台设备，就不会被限制在单台设备的小包处理能力，因此上行性能可以非常高；三、成本优势：1＞芯片封装LQFP,方便系统生产和维护2、芯片集成内存，周围线路简单，周围成本低，生产一致性好;3＞内置ephy,针对网关设备应用可以节约一颗switch；4、芯片功耗低，不需要加散热片；