射线检测通用工艺

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1、1范围本规程依据JB/T4730-2005编写。适用于公称壁厚T为2～100mm的特种设备的制造、安装及在用检测中对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。本规程规定射线检测技术应依据JB/T4730-2005分级：A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术；承压设备射线检测技术应符合AB级。锅炉、压力容器及压力管道的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。2规范性引用文件下列文件中的条款，通过在本规程中

2、引用而成为本规程的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规程。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规程。JB/T4730-2005承压设备无损检测-通用要求、射线检测GB11533—1989标准对数视力表HB7684—2000射线照相用线型像质计JB/T7903—1999工业射线照相底片观片灯3检测过程准备控制射线检测过程准备控制除应符合JB/T4730-2005的有关规定外，还应符合本规程下列规定。3.1射线检测人员3.1.1从事射线检测人员必须是持有特种设备射线检测资格证书

3、，上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2射线检测人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）,从事评片的人员应每年检查一次视力。3.2射线检测设备3.2.1使用的仪器设备检测性能必须满足照相灵敏度要求，并在有效检定期内。3.2.2使用的检测设备均有设备编号和制作相应的曝光曲线。3.3射线照相用胶片3.3.1射线照相用胶片必须符合JB/T4730相关规定，其性能应符合表1。胶片处理方法用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。表A.1胶片系统的主要特性指标

4、胶片系统类别感光速度特性曲线平均梯度感光乳剂粒度梯度最小值（Gmin）颗粒度最大值（σD）max（梯度/颗粒度）最小值（G/σD）minD=2.0D=4.0D=2.0D=2.0T1低高微粒4.37.40.018270T2较低较高细粒4.16.80.028150T3中中中粒3.86.40.032120T4高低粗粒3.55.00.039100注：表中的黑度均指不包括灰雾度的净黑度。3.3.2A级和AB级技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾应不大于0.3。3.3.3采用γ射线对裂纹敏感性

5、大的材料进行射线检测,应采用T2类或更高类别的胶片。3.4观片灯3.4.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定，噪音小，亮度可调，性能稳定。3.4.2观片灯的最大亮度应能满足单位照相底片最大黑度的评片要求。3.5黑度计（光学密度计）和标准黑度片3.5.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差不超过±0.05。3.5.2黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照JB/T4730附录B（资料性附录）的规定进行。3.5.3标准黑度片至少应每2年送计量部门检定一次。3.6增感屏射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏

6、。增感屏的选用应符合表2的规定。表2增感屏的材料和厚度射线源前屏后屏材料厚度,mm材料厚度,mmX射线（≤100kV）铅不用或≤0.03铅≤0.03X射线（100kV～150kV）铅≤0.10铅≤0.15X射线（150kV～250kV）铅0.02～0.15铅0.02～0.15X射线（250kV～350kV）铅0.02～0.2铅0.02～0.21）如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07～0.15mm附加铅屏。3.7像质计3.7.1底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合

7、JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号及构成等内容，应符合HB7684的有关规定。3.7.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合JB/T4730表3的规定，即像质计的材料应与工件材料密度/比重相同/相近。3.8表面要求和射线检测时机3.8.1在射线检测之前，焊接接头的表面应经外观检查并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。3.8.2除非另有规定，射线检测应在焊接完工后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测，委

8、托单应明确检测时机。3.9射线检测技术等级选择3.9.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。锅炉、压力容器及压力管道对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料