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时间：2017-12-24
《pcb电镀过程铜面粗糙原因分析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、PCB电镀过程铜面粗糙原因分析1、铜面前处理不良，铜面有脏物2、除油剂污染3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染5、铜缸阳极含磷量不当；6、阳极生膜不良7、阳极泥过多；8、阳极袋破裂9、阳极部分导电不良10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；11、槽液温度过高12、阴极电流密度过大13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降14、过滤系统不良15、电镀夹板不良16、夹具导电不良17、加板时有空夹点现象18、光剂含量不足19、酸铜比过高大于25：120、酸含量过高21、铜含量偏低22、阳极钝化、23、电流不问
2、，整流器波纹系数过大
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