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1、PCB各类表面处理之特性特性表面处理类型优点缺点存放时间及条件耐热性1.H.A.L(有铅喷锡)1.此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟.2.作业效率较高.3.焊锡性良好1.非环保型之表面处理,未来将被淘汰.2.制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化3.易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.1．真空包装，常温(5℃-30℃)，湿度〈60%环境下可存放一年2．打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度〈40%)环境下可存放三个月。1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分
2、钟）可重复过三次2.ENTEK(有机保焊膜制程)1.上膜均一,平整,无凹凸不平现象便于SMT贴装.2.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.3.制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高.4.为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广.5.无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率.6.可焊性较好1.保存时间较短,一般为6个月.2.焊锡性比喷锡差3.设备成本高1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放六个月。2．打开真空包装
3、后在无酸无碱环境下可存放一周。1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,膜面变色）3.化学镍金1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.2.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.3.有较好的可焊性.4.外观美观5.产品本身为环保型产品1.制程要求较高,条件不易控制.2.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.3.生产成本较高.4.易发生表面氧化,色泽不均,黑垫,绿漆侧蚀,
4、焊锡不良等问题.1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放一年。2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度〈40%)环境可存放三个月。1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次4.电镀金手指1.可降低接点之接触电阻.2.外观美观.1.制程要求较高,条件不易控制.2.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.3.易发生表面氧化,色泽不均,针点,凹陷,金面刮伤等问题.1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放一年。1．回流焊条件下（140℃-27
5、0℃，8分钟）可重复过三次2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度〈40%〉环境可存放三个月。5.电镀全面镍金1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.2.流程较短,效率高1.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.2.有较好的可焊性.3.产品本身为环保型产品1.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.2.易发生表面氧化,色泽不均,焊锡不良等问题.3.线路部份也会镀上镍金,造成金镍的无谓浪费.3.此种制程主要用于要求不高之产品,属于将被淘汰制程.1．
6、真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%下存放一年。2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度〈40%)环境可存放一周。1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次6．无铅喷锡1．环保型表面处理。2．作业效率高。3．设备投资较小1．熔点高（锡银铜合金217℃），操作温度在260℃以上，设备易老化。2．制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化3．易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.1．真空包装，常温(5℃-30℃)，湿度〈60%可存放一年2
7、．打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度〈40%)环境下可存放三个月1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次7．化学沉锡1．环保型表面处理。2．镀锡均匀，表面平整，便于SMT封装。3．制程中未受喷锡之高温冲击,产品物性未受影响.1．该工艺目前尚不太成熟2．PCBA组装需要较高的温度。与无铅喷锡类似1．真空包装，常温(5℃-30℃)，湿度〈60%可存放一年2．打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度〈40%)环境下可存放三个月1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次8．化学沉银1．环保型表面
8、处理，工艺成熟，所用药水无毒副作用，是未来发展趋势。2．可水平作业，效率高。3．无高温要求，产品物性不受影响。4．焊锡性良好。5．镀层均匀，表面平整，便于SMT封装1．设备投资较大，药水成本高。2．工艺控制严格。3．保存时间短。1．无硫真空包装，常温(5℃-30℃)，湿度〈60%可存放一年2．打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度〈40%)环境下须在三天之内上线
