数字万用表整机装配与调试综合实训报告.doc

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1、课程综合实训报告题目：数字万用表整机装配与调试综合实训报告年级：10级自动化（3）班专业：电子工程系学号：姓名：指导教师：日期：2011年12月21日9目录1.数字三用表的工作原理32.数字三用表的系统结构32.1核心器件介绍32.2系统元器件清单43.系统焊装过程43.1组焊工艺要点53.2组焊步骤64.调测结果75.问题及其解决86.体会与收获89数字三用表装配与调试综合实训报告1.数字三用表工作原理、系统特点系统特点　　1、44/5位真有效值万用表，最大显示数字:49999；　　2、工业级设计，国军标GJB品质；　　3、超宽频响范围高达200KHz，宽范围电容和电阻

2、测量，功能更强大；　　4、0.025%的基本直流精确度，真有效值测量，数据更准确；　　5、配备USB接口，数据传输更方便,与FaithtechView软件配合可实现趋势绘图功能，数据查看、实时观测、逻辑分析、单通道示波功能和谐波分析等功能；　　6、具有交流电压、直流电压、交流电流、直流电流、电阻、电容、二极管、通断性、频率、温度、占空比、脉宽、相对值、dBV、dBmV、电导等测量功能；　　7、FAST、MIN和MAX模式可以极速捕捉0.25毫秒的瞬时信号；8、专利设计：手动或自动二极管筛选电压设定；工作原理图：2.数字三用表的系统结构2.1核心芯片介绍9DT830B31/

3、2数字万用表，最普及型的数字万用表、性价比非常高，完全满足一般要求。是大专院校电子类，计算机，信息类专业极佳的学生实习用品。适用于试验室、工厂、学校、业余爱好、电工、家庭和DIYS用户。独立开关的优点:不用每次开关机转档位开关,延长万用表的使用寿命.电池电量测试,有电流下测试正确更方便.功能……量程……准确度直流电压……200mV-1000V……±(0.5%+2dgt)交流电压……200-750V……±(1.2%+10dgt)直流电流……200uA-10A……±(1.0%+2dgt)电阻……200Ω-2MΩ……±(1.0%+2dgt)二极管三极管放大倍数电源供应6F22型

4、9V电池显示尺寸16×48mm　最大显示值1999　外形尺寸126×70×24mm　重量150g　名称数量（个）名称数量保险管1锰铜丝1电池压簧2输入杆座2导电胶条1可调电阻200欧1滚珠2104P电容3丁文弹簧2154P电容2动螺丝（2*6）4101P电容1线路板1保险丝架28脚杆座11功能板1测量表笔2线路板1液晶片1电池1外壳1HFE座1自动螺丝（2.3*8）2使用说明书及原理图12.2原件清单3、系统焊接过程93.1焊接工艺要点1、电烙铁的选用电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率

5、有直接的关系。在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。;T8在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。2、焊接操作要领A、焊前准备物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否

6、极性要求，元件脚有否氧化、油污等，焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；工、器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应采用防静电工、器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；B、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）；熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。C、焊接后的处理

7、当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCBA板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。93、几种易损元器件的焊接A、铸塑外壳元件的焊接,采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障，因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项：预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间；焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间；烙铁头不得对元件脚施加压力；选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜；在塑壳未