SMT工艺设计规范.doc

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1、技术标准TechniqueStandardSMT工艺设计规范目录前言……………………………………………………………….……..31范围……………………………………………………...…………..42定义……………………………………………………………….…43贴片机参数……………………………………………………….…44PCB设计………………………………………………………….…54.1PCB尺寸设计………………………………………………….…54.2PCB元件布局……………………………………………………54.3PCB拼板设计

2、…………………………………………………….64.4PCB定位孔设计………………………………………………….74.5PCB焊盘设计………………………………………………….…74.6PCB丝印设计………………………………………………….…94.7PCB的MARK点设计…………………………..…………….…104.8双面PCB的设计………………………………...…………….…104.9PCB坐标电子档输出要求…………………………………….…115钢网设计…………………………………………………………..…125.1钢网外框尺

3、寸…………………………………………………..…125.2钢网的厚度设计…………………………………………………125.3烧结模块的钢网布局……………………………………………135.4钢网的网孔形状…………………………………..…………..…136元器件明细表输出要求……………………………………………137元器件封装标注……………………………………………………1414技术标准TechniqueStandard1元器件包装选择………………………………………………..…..152元器件的耐温性及引脚镀层………………………..

4、……………..15前言本标准是根据公司SMT生产线现有生产条件（工装、设备）而编制的，编写本规范的目的是使设计人员在进行PCB设计时，充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。本标准（Q/JXA07-006）是04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》的修订版。本标准（Q/JXA07-006）代替04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》。Q/JXA07-006与04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》比较，主要修订内容如下：a)本标准的文件编号

5、由“04ME-03-3007”改为“Q/JXA07-006”。b)增加了无铅焊接内容。c)增加第三种钢网标准。d)增加了正规的元器件明细表样板。e)修改了MARK点的设计要求，增加了钢网的MARK点设计要求。本标准中提到的MARK点设计，拼板设计，定位孔设计，丝印设计以及元器件的封装标注，包装形式等，在业界还有通用标准，设计人员应遵照执行。然而，社会在发展，公司在发展，SMT工艺水平也会随之而更新和改善，适当时候本规范也会相应更新，我们不应放过任何一个改善和提高的机会。本规范中出现的疏漏和不足，请大家提出宝贵意见。本

6、标准由制造中心生技部提出并归口。本标准主要起草人：陈亚平。本标准首次发布时间：2004年11月。本标准首次修订时间：2007年5月。14技术标准TechniqueStandardSMT工艺设计规范1范围为了满足SMT工艺要求，本标准对PCB设计、钢网设计、元器件明细表、设计输出、元器件的封装及包装选择等进行了规范。本标准适用于SMT加工工艺的PCB设计，钢网设计、元器件明细表的编制，采购部门对元器件包装的选择。2定义SMT：SurfaceMountTechnology的缩写，通常解释为表面贴装技术，是当今流行的电子组

7、装技术，主要包括：表面贴装元件、表面贴装设备和表面贴装工艺。MARK：是一组用于PCB贴片定位的独立标准焊盘，因其制作时与元件焊盘一起制作，可保持与元件焊盘的位移一致性，印锡膏、机器贴片和自动元件检查时可通过识别该记号而修正元件的坐标位置，从而减少粗略的PCB机械定位带来的位置偏差。QFP：QuadFlatPackage的缩写，指两边或四边引脚向外伸展的精密间距IC。贴片时需为该器件设计专用的元件MARK点。BGA：BallGridArray的缩写，指底部带有球形引脚阵列的精密间距IC，公司已经引进专门处理该类器件的

8、返修设备，但尚缺乏内部焊点的检查设备。贴片时需为该器件设计专用的元件MARK点。PLCC：PlasticLeadedChipCarrier的缩写，指两边或四边引脚内嵌的精密间距IC。贴片时需为该器件设计专门的元件MARK点。3贴片机参数本公司目前SMT生产线的贴片机参数如下：l可处理的PCB板：L460×W400-L50×W30（mm）l可处理