华灿LED芯片介绍.ppt

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2、五、生产流程简介（前道）六、生产流程简介（后道）七、小结LED（LightEmittingDiode，发光二极管）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。什么是led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为GaN。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主

3、要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。一、华灿光电芯片的作用二、什么叫LED芯片三、认识我们的LED芯片四、认识我们的原料（外延片）五、生产流程简介（前道）六、生产流程简介（后道）七、小结我们的厂区环境华灿光电的主要产品：蓝、绿光LED芯片一、华灿光电芯片的作用二、什么叫LED芯片三、认识我们的LE

4、D芯片四、认识我们的原料（外延片）五、生产流程简介（前道）六、生产流程简介（后道）七、小结外延片的形状与结构LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。发光二极管对外延片的技术主要有以下四条：①禁带宽度适合。②可获得电导率高的P型和N型材料。③可获得完整性好的优质晶体。④发光复合几率大。外延片的生产设备MOCVD一、华灿光电芯片的作用二、什么叫LED芯片三、认识我们的LED芯片四、认识我们的原料（外延片）五、生产流程简介（前道）六、生产流程简介（后道）七、小结车间环境无尘室无尘服净化级别：尘埃最

5、大允许数/m3前道车间：百级后道车间：千级前道车间光刻清洗薄膜检验清洗：使用各种酸、碱及有机溶液实现对产品的去污、去胶及腐蚀作用；常使用的溶液有：硫酸、盐酸、硝酸、KOH、去胶液、丙酮、乙醇等。光刻：实现图形的转移。通过的主要步骤有：匀胶、软烘、曝光、显影、后烘。所有操作均在黄光区内完成。薄膜：沉积各种薄膜，刻蚀薄膜。通常使用的方法有真空蒸发、PECVD沉积及刻蚀。前道各工序的主要作用清洗主要生产工具提把花篮清洗台超声波清洗器甩干机光刻工艺流程光刻生产工具黄光生产环境手动自动匀胶机曝光机薄膜区生产工具退火炉沉积、刻

6、蚀SiO2刻蚀GaN蒸发台检验生产工具金相显微镜光学显微镜前道工艺流程简介1、外延片清洗（硫酸+双氧水）清除外延片表面的有机杂质及颗粒。2、ITO蒸镀（蒸镀一层透明导电薄膜）ITO能导电并有较好的透过率使发出的光引出。ITO蒸镀3、N区光刻（做出N区的图形）4、一次ITO腐蚀（将N区上的ITO腐蚀干净）采用HCL腐蚀5、RIE刻蚀（将N区GaN刻蚀至N型GaN）6、刻蚀后去胶露出N区7、二次ITO光刻8、二次ITO腐蚀（HCL+HNO3）9、腐蚀后去胶（丙酮去胶）露出P区制作N电极10、N电极光刻11、N电极蒸发（

7、TiAl）12、N电极剥离去胶（NMP有机溶液去胶）13、N电极退火合金（500度）制作P电极10、P电极光刻11、P电极蒸发（TiAl）12、P电极剥离去胶（NMP剥离液去胶）制作钝化层13、冲水14、沉积钝化层（SiO2）15、钝化层光刻16、刻蚀SiO217、钝化层去胶（丙酮去胶）18、等离子打胶（300W）前道结束一、华灿光电芯片的作用二、什么叫LED芯片三、认识我们的LED芯片四、认识我们的原料（外延片）五、生产流程简介（前道）六、生产流程简介（后道）七、小结后道生产流程减薄生产工具减薄机研磨盘高度计上蜡

8、减薄研磨下蜡清洗将芯片减薄至85µm并清洁干净划裂生产工具划片机裂片机将整片连在一起的芯片切分成一颗颗的小芯片。划片示意图裂片示意图扩晶生产工具扩晶环使每一颗小芯片之间有一定的间距，便于分选。测试机需测试每颗芯片的波长与亮度分选机将相同波长与亮度的芯片集中在一个Bin上。成品客户公司一、华灿光电芯片的作用二、什么叫LED芯片三、认识我们的LED芯片四、认识我