tic系列相变化导热界面材料

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1、TIC系列相变化导热界面材料TICSeriesPhaseChangeThermalInterfaceMaterialTIC系列材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下,TIC系列材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。特性　独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空　产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热　低压力下低热阻　供应形式为带加在衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用应用　高频率微处理器　笔记本和桌上型计算机　计算机

2、伺服务器　热学测试台　DC/DC变换器　内存模块　高速缓存芯片型号(Item)颜色(Color)厚度(mm)热阻抗@50psi(℃-in2/W)相变溫度℃使用温度范围℃TIC805A灰(Ashy)0.1270.02050～60-45～125TIC805P粉红(Pink)0.1270.02450～60-45～125TIC805Y黃(Yellow)0.1270.02450～60-45～125TIC805B黑(Black)0.1270.02250～60-45～125TIF系列热传导间隙填充材料TIFSeriesThermallyConductiveGapFillersTIF系列

3、热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。特性　高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境　带自粘而无需额外表面粘合剂　良好的热传导率　可提供多种厚度选择应用　散热器底部或框架　高速硬盘驱动器　RDRAM内存模块　微型热管散热器　汽车发动机控制装置　通讯硬件　便携式电子装置　半导体自动试验设备型号(Item)颜色(Color)厚度(mm)硬度(shoreA)热传导率（W/mK）使用溫度范围℃TIF600

4、G深红(Gray)0.254-5.08386.2-50～200TIF600蓝(Blue)0.254-5.08354.7-50～200TIF500G灰(Gray)0.254-5.08353.0-50～200TIF500紫(Violet)0.254-5.08102.6-50～200TIF400黃(Yellow)0.254-5.08302.0-50～200TIF100各色(Various)0.254-10.1610/15/25/331.5-50～200TIF100S各色(Various)0.304-10.1610/15/251.0-50～200TIF100soft紫/綠(Vio

5、let/Green)0.254-10.1681.25-50～200