电路板板元件封装的制作.ppt

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1、课程描述：主要讲述元件封装的制作方法,同时介绍元件封装编辑器及元件封装管理方式。第9讲元件封装的制作▲  了解元件封装编辑器▲ 熟练掌握元件封装的制作知识点及技能点9.1元件封装编辑器9.2创建元件封装9.3生成项目元件封装库主要内容元件封装知识（补充）元件封装定义：元器件的外形和引脚分布图组成：外形和焊盘外形（包含标注信息）：在丝印层（TopOverlay）焊盘：穿孔焊盘，涉及到穿孔的每层贴片元件的焊盘，在顶层TopLayer绘制同一元器件可以有多种封装形式，而多个不同元器件可以有相同的封装形式常见封装形式1.分立元件的封装电阻：分

2、为直插式封装和贴片封装直插式电阻主要关心指标：焊盘中心距，电阻直径，焊盘大小和焊盘孔大小R2012－080508表示：元件长度（10mil）05表示：元件宽度（10mil）AXIAL－0.40.4表示：焊盘中心距为400mil电容分类：电解电容和无极性电容（瓷片电容、CCB电容、涤纶电容等）RB7.6-15焊盘间距为7.6mm，外径为15mmPOLAR0.8封装分为直插式和贴片式电容量较大时，如几十uF时，选直插式封装C3225－1210CC2012－0805贴片电解电容容量较小的电解电容，几uF到几十uF，可以选择直插式封装也可选贴

3、片式封装容量更小的电容，一般选瓷片电容、涤纶电容，为无极性的无极性电容确定电容使用的封装主要关心的指标：焊盘中心距：要合适焊盘大小：焊盘大小要大于焊盘过孔焊盘孔大小：要大于引脚电容极性：对于电解电容，应在封装图上注明正负极二极管DIODE－0.7LED－1封装类似于电阻，但是二极管有正负极发光二极管三极管BCY－W3BCY－W3/H.7三极管有NPN和PNP两种类型，同一容量等级的NPN和PNP物理外形完全一样，三极管的功率越大，体积越大。BGA球形栅格阵列QUAD方形贴片封装包含，QFP系列PGA引脚栅格阵列LCC无引脚芯片LCC(

4、Leadlesschipcarrier)。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装2.集成电路封装选择元件封装的基本原则器件支持的封装最重要的因素，设计者不可能选择器件本身不支持的封装。机箱的空间的大小机箱空间的大小决定PCB板的尺寸大小和外形，PCB最终要安装到机箱中。制作成本永远要考虑的问题，小规模生产时，贴片器件比直插式封装插成本高（焊接成本高），但是在大规模生产时，使用贴片器件的成本有可能比传统封装成本低。器件的发热对于某些功率较大的集成芯片，需要外加散热片，甚至还需要带风扇。焊接工具

5、在焊接贴片封装器件时，需专用的焊接设备，普通电烙铁不合适。9.1.1启动元件封装编辑器执行菜单命令［File］/［New］/［PCBLibrary］，启动元件封装编辑器，新建元件封装库默认文件名为PcbLib1.PcbLib。执行菜单命令［File］/［Save］或单击主工具栏按钮，保存元件封装库文件。9.1元件封装编辑器主工具栏9.1.2元件封装编辑器的组成9.1元件封装编辑器主菜单元件封装管理器PCBLibPlacement工具栏图层控制按钮元件封装编辑工作区面板控制按钮状态栏A、菜单栏B、主工具栏C、PCBLibPlacemen

6、t工具栏D、元件封装编辑工作区元件封装编辑工作区用于编辑、创建一个新的元件封装。9.1.2元件封装编辑器的组成E、面板控制按钮F、元件封装管理器元件封装管理器主要用于对元件封装库文件进行管理9.1.2元件封装编辑器的组成G、状态栏状态栏位于屏幕左下方，用于提示系统所处状态、光标位置、正在执行的命令等。启动元件封装管理器在元件封装编辑器界面中，单击编辑器界面下部的PcbLibrary控制按钮。浏览元件封装元件封装掩膜框（Mask）用于过滤库中元件封装，显示满足要求的所有元件封装。单击元件封装列表框内某项封装，则在元件封装编辑器界面中显示

7、该元件的封装。添加新的元件封装添加新的元件封装的方法是执行［Tools］/［NewComponent］命令。9.1.3元件封装管理器删除元件封装选择要删除的元件封装，［Tools］/［RemoveComponent］命令。元件封装重命名单击要修改名称的元件封装，执行［Tools］/［ComponentProperties］命令。放置元件封装选择要放置的元件封装，执行［Tools］/［PlaceComponent…］。9.1.3元件封装管理器9.2创建元件封装以DIP-14为例介绍创建元件封装过程。创建元件封装有两种途径：手工创建和利用

8、元件封装向导创建。9.2.1手工创建元件封装（1）启动元件封装编辑器（2）板面选项设置执行［Tools］/［LibraryOptions］菜单命令，系统将弹出板面选项设置对话框。度量单位为英制电气栅格属性为8milSna