PCB板各个层的含义.doc

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1、PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多

2、层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1　一般用于画板子的边框；　　机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；　　机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生

3、成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的GerberOutput1上按鼠标右键，选InsertNCDrill加入钻孔文件，再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件，光绘文

4、件可导出后用CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的Gerber各层文件后缀名定义*.GTL   TopLayer            顶层元件面*.GBL   BottomLayer         底层焊接面*.GTO   TopOverlay          元件面字符*.GBO   BottomOverlay       焊接面字符*.GTS   TopSolder           元件面阻焊*.GBS   BottomSolder        焊接面阻焊*.G1    MidLayer1         

5、  中间层1*.G2    MidLayer2中间层2*.G3    MidLayer3中间层3*.G4    MidLayer4中间层4*.GM1   Mechanical1         机械层1*.GM2   Mechanical2机械层2*.GM3   Mechanical3机械层3*.GM4   Mechanical4机械层4*.GTP   TopPaste顶层锡膏层*.GBP   BottomPaste底层锡膏层*.GP1   InternalPlane1负片内层电源1*.GP2   InternalPlane2负片

6、内层电源2*.GKO   KeepOutLayer电气边界层*.GG1   DrillGuide钻孔指示图*.GD1   DrillDrawing钻孔图*.GPT   TopPadMaster顶层焊盘mask层*.GPB   BottomPadMaster底层焊盘mask层*.GDD     地线层*.GPW     电源层*.APT     D码表文件*.A??     各层的D码表覆铜板标准尺寸A:1020x1020B:1020x1220C:1070x1160NC区 钻孔最大加工尺寸(mm)→470*750mm钻孔最大钻孔径(

7、mm)→6.3mm钻孔最小钻孔径(mm)→0.3mm钻孔孔位偏移度(mil)→±3milCNC最大加工尺寸→500*650mm◆CNC最小锣刀(mm)→0.8mmCNC最大锣刀(mm)→2.4mm成型精度(mm)→±0.1mm如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就不可以做。印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm· 本标准规定了单

8、双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1  一般要求1.1  本