4层PCB制板说明.doc

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1、PCBSpecification4层通孔板GeneralPCBInformation1.Totallayer:62.FR4board,Er=4.3(Alllayers)LayerDefination1.Layer1:SignalLayercomponent2.Layer2:SignalLayer3.Layer3:SignalLayer4.Layer6:SignalLayercomponentPCBFabricationRequirement:1.Bluesoldermaskwithwhitesilkscreen,nosil

2、kscreenonPAD.2.Allvia-in-the-padarefilled3.100%net-listElectricalTest4.50ohmlineresistancecontrolrequirementtargetlineresistance:50ohm±10%a.4.5milwidthSurfacestriplineinlayer1th,referencelayerarelayer2th.b.4.5milwidthSurfacestriplineinlayer6th,referencelayerarelay

3、er5th.c.6.5milwidthstriplineinlayer4th,referencelayerarelayer3th.andlayer5thA.化金規格:NI:min100u”,Au:min2u”。B.成型公差:+/-5milC.孔銅規格:通孔min0.8mil,埋孔:min0.7mil,盲孔:min0.6milD.孔徑公差:PTH:+/-3mil,NP:+/-2milE.板彎翹MAX0.70%A.BGA封装必须用OSP工艺，其他化金处理。G.V-cut規格:30+/-5度,殘厚公差0.3+/-0.1mm.H.

4、每PCS電測,每PCS加蓋EE章(電測合格章).I.KEYPAD开天窗制作。J．信号线及不在PAD上的信号线的过孔必须覆盖防焊油。K.文字丝印颜色：白色。防焊颜色：蓝色（以订单说明为准）。文字丝印不能印在PAD上。小元件的丝印可移，大元件如IC、FPC、连接器的外形丝印（用于元件定位）可套除不可移位。　L.检查发现的任何问题必须提出来经我司确认。M.请提供板层结构及50欧姆阻抗线的宽度。阻抗线的宽度由厂方计算后调整。N．板厚度依拼板图说明。　　O．PCB材料要求：　TG150　　　P.PCB板上有MT6253时，要参照MT

5、6253BGA的专用说明。参考叠构如下(注：板厚度依拼板图说明，此图仅供参考。)：阻抗控制：一层要做阻抗控制的线（如下图黄色线），阻抗50欧姆，参考地第二层：三层要做阻抗控制的线（如下图黄色线），阻抗50欧姆，参考地第二和第四层：