QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真.pdf

《QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、第34卷第1期桂林电子科技大学学报Vo1．34，No．12014年2月JournalofGuilinUniversityofElectronicTechnologyFeb．2O14QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真刘炜，周德俭(1．桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004；2．广西科技大学机械工程学院，广西柳州545006)摘要：为了解决不同工艺参数组合下激光焊接QFP器件后其器件的温度场分布问题，选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数，采用有限元软件ANSYS，对特定QFP器件激光软钎焊温度场的分布进行模拟。仿真结果表

2、明：激光焊接有效功率、光斑面积与焊点处的最高温度几乎为线性关系，焊接时间与焊点处的最高温度为正相关关系，且切线斜率逐渐减小；当焊接有效功率为1～4w，焊接时间为1～2S，光斑面积为0．O3～O．11mm，封装体、印制板、焊点温度最高分别可达240、350、510℃。仿真结果为激光软钎焊工艺参数的预选提供参考，并为相关产品激光软钎焊的综合参数优化打下基础。关键词：QFP器件；激光软钎焊；温度场；数值模拟中图分类号：TG456．7文献标志码：A文章编号：1673—808X(2014)01—0021-04QFPdevicelasersoldering

3、temperaturefieldmodelingandsimulationLiuWei。ZhouDejian’。(1．SchoolofMechatronicEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin541004，China；2．SchoolofMechanicalEngineering，GuangxiUniversityofScienceandTechnology，Liuzhou545006，China)Abstract：Inordertosolvetheproblemof

4、temperaturedistributionoftheQFPdeviceafterthelasersolderingunderdifferentprocessparameters，threeweldingparameters(effectivepower，time，andspotarea)areselected，thefiniteelementsoft—wareANSYSisusedtosimulatetemperaturefielddistributionofthespecificQFPdevice．Thesimulationresults

5、howsthatlaserweldingeffectivepowerandspotareaarealmostlinearrelationshipwiththehighesttemperatureofthesolderjoint，andthattimeispositivecorrelationinwhichthetangentslopedecreasesslowly．Whentheeffectivepowerisin1-4W，timeisin1-2Sandspotareaisin0．03—0．11mm，thehighesttemperatureo

6、fplasticpackage，printedboardandsolderjointcanreach240。350，510℃．Thesimulationresultscanprovidereferencesforprimaryelectionofthelaserweldingtechnologicalparameterandlayabasisforthelasersolderingintegratedparametersoptimizationofrelativeproducts．Keywords：QFPdevice；lasersolderin

7、g；temperaturefield；numericalsimulation四方扁平封装(quadflatpack，简称QFP)是指线间距越来越小，其焊接难度随之上升。激光软钎焊外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄具有其他再流焊方法无可比拟的优点，诸如加热区域形封装形式，也指采用该种封装形式的器件。QFP小、加热速度快、冷却快等]，因此，在微电子焊接领封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频使用，其操域具有广阔的应用前景，而细引脚间距QFP器件的作方便，可靠性高，适用于符合表面组装技术(surface激光软钎焊应用更为常见。mounte

8、dtechnology，简称SMT)要求的低成本封为了保证QFP器件的焊接可靠性，在激光焊接装[1]。QFP封装是SMT最常用的封装形式之一。元器件前