pcb化学镀铜工艺介绍

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1、维普资讯http://www.cqvip.com维普资讯http://www.cqvip.comCP．=f《印制电路与贴装》电镀。在某些情况下，如用于加成PCB，或取代电在擦洗操作中，镀在覆铜层压板上的铜层会被清镀的闪镀则要求淀积铜的厚度达到104)微英寸。除掉。在图形转印工序之后，在电镀前进行的阴极就化学镀铜的速率而言．采用大多数普通的化学清洗工序，将使随后的蚀刻工序无此必要镀铜溶液所要求的时间是有限的。为克服这方面31整板闪镀在许多工场、这已成为一种标准的困难，已研制成几种专利性化学镀液配方，它们操作：在化学镀铜后，立即电镀一层薄铜(厚

2、度百的镀铜速率可达4微英寸以上：这些镀铜溶液是分之几微英寸)。必须记住，这一额外的操作要求可再生的，当需要高速镀覆时，可用于较薄的淀积将加工板重新挂要挂具上进行。闪镀的目的有二：层一是可延长存放的时间二是由于孔内有时氧化，(c]化学镀铜后图形的转印虽然主要的兴趣闪镀可保证孔内的完善。如果在电镀铜以前，需用是使孔内镀铜，但也必须考虑到覆铜层压板表面轻微的蚀刻作为清洗流程的一部分，也可采用闪上的铜沉积层。当液体抗蚀剂直接涂复在由化学镀，这可确保经轻微蚀刻后，孔内无空洞。沉积的铜上时沉积的镀层特性对获得的图形的质四、化学镀铜的机理量有决定性影响。

3、海棉状或多孔性镀层将导致抗为提高对化学镀铜线的认识，对所涉及的实蚀剂的渗人及线条不整齐；在高密度图形情况下，际化学反应进行讨论是必要的。铜的还原可用如它可能使图形的转印大受限制。理想的沉积层应下方程式表示：是致密的小颗粒和无氧化物的；并且应对各种配Ⅱ2Cu+HCH0+3OH——2Cu+HCOO一+2H2O方应相应地进行评定。12)冲洗、喷洗或逆流冲洗Cu0】3)酸冲洗一硫酸(2-5％按体积计)酸的作用+Cu+是中和化学镀铜所形成的残余碱性膜。该方程表明，铜离子被强碱介质中的甲醛所l4)冲洗、喷洗或逆流冲洗。还原，这一反应的主要生成物是金属铜

4、；但必须认i三．镀覆后其它操作识到，这一反应是经过亚铜态(Cu“)进行的。许多至此，化学镀铜的沉积工序已基本完成：但在的氧化亚铜的形成，将使还原反应失去控制；其结进行任何其它的主要工序之前，还要对加工板进果，将导致镀浴损耗并在盛溶液的溶器底部形成生行几项处理；它们可视为化学镀铜线的部分。铜与氧化铜的沉积物，这是无谓的损耗。主】)干燥虽然乍一看来，这似乎没有意义，但彻有几种方法可用来抑制氧化亚铜的生成。使用底干燥是必要的，特别是当化学镀层厚度为10微空气慢慢地通过溶液往上冒是非常有效的。未还英寸的情况下=残留的水份将大大地加速薄的化原成金属铜

5、的亚铜离子(+1)，又被氧化回为二价学镀铜层的氧化，其最后结果将导致铜层不能用。铜态(+2)，这样可防止氧化亚铜的生成。在许多一块被氧化了的加工板，也是使得对于图形转印专利中，采用少量的亚铜离子的络台剂来控制氧的质量所进行的任何检查是非常困难的。干燥操化亚铜的形成配制这种化学镀铜溶液时，应倍加作可用从市场购得的任何一种传送带式干燥机来小心。因为过多的络台剂会使反应完全停止。实现：另一种办法是在最后的冲洗之后，仍然搁置在化学镀铜反应过程中，一个重要的因素尚在挂具上，把加工板浸在置换水的液体内几分钟，未被指明，这就是用于二价铜离子的螯台剂。在很

6、随即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸气去油剂内。这大程度上，整合剂往往控制镀速，并对镀层的特性两种使加工板干燥的方法都非常有效，特别适用及镀液的稳定性带来明显的影响。目前已成功地于大量生产=采用的螫合剂有：胺、葡糖酸盐、葡庚糖酸盐、各种2)机械擦洗，已广泛应用于PCB工业：它的作EDTA段酒石酸盐等。随着整合剂的使用，所有化用是对加工板表面进行预处理，以便于随后的图学镀铜溶液的配方对温度都特别敏感：在某些情形转印与电镀。用沾有磨料的湿尼龙刷擦洗。擦板况下，温度每升高10F，化学镀铜的速率将提高机内可安装转送带式干燥机。一块经适当擦洗过一倍。太高的温

7、度容易造成反应失去控制，并且随的基板，显出微粗化均匀的表面，在其上转印图后导致镀液的分解；相反，温度过低将使镀液的反形，就能实质上减少所需的修版量。必须注意到，应完全停止。由此可见，必须非常注意供应厂商所·29·维普资讯http://www.cqvip.com三⋯⋯⋯·一篓誊意i冀璧钠⋯⋯⋯⋯⋯6o塞。：。，苫萎：詈量化钠⋯⋯⋯⋯⋯_。焉升：以芸’要奎竺纂苎耋兰竖要泛!用作萼反应的催化剂；但钯()凹蚀当加工多层板时，对化学镀铜所要进竺竺曼：。三它适用于各种不同行的主要修改是增加一道凹蚀工‘：核的。尊于金属表面上沉积贵金属晶是保证在内层导与孔

8、的学三Hlj璺。．，完整的铜与铜之著：⋯的生。苎竺发；亚兰兰宴锡两种藩液之组成已，一成种麓l地液用于敏印化制剂板：体产上物是淀积使铜内层层导，可导l开交美主⋯⋯⋯⋯⋯⋯30克升术