PCB化学镀铜工艺流程简要解读

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3、钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。 　　常用的化学镀铜溶液及操作条件组份配方123硫酸铜（g/L）14108~24酒石酸钾钠（g/L）40—7~21EDTA二钠盐（g/L）—4012.5~27氢氧化钠（g/L）20127.5~22.5硫脲（g/L）0.5//亚铁氰化钾（g/L）/0.10.1~0.3aa′-联吡啶（g/L）/0.010.02~0.

4、05甲醛（ml/L）10~151010~15工作温度（℃）21~2550~6035~40沉积速率（µm/h）0.54~51~2PH值；操作条件12~13；空气搅拌连续过滤12~12.5；空气搅拌连续过滤12~13；空气搅拌连续过滤工作负荷（dm2/L）≤1≤1≤2 　　2．化学镀铜溶液的稳定性 　　（1）化学镀铜溶液不稳定的原因 　　在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下： 　　 　　在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。 　　a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为　　 　　甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量

5、的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。 　　b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为 　　 　　反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的： 　　Cu2O+H2O===2Cu++2OH--(5-4) 　　反应(5-4)中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应 　　2Cu+===Cu0↓+Cu2+（5-5） 　　反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 　　（2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施 　　a

6、．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。 　　b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。 　　c．连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。 　　d．加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化

7、反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。 　　e．控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。对于表4所举的化学镀铜液工作负荷在连续工作时一般不能大于1dm2/L。 　　3．化学镀铜层的韧性 　　为了保证PCB金属化孔连接的可靠性，化学镀铜层必须具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时，放出氢气引