cadence元件设计及命名规范

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1、Cadence元件设计及命名规范CadenceCaptureCIS元件命名实现统一化，以方便设计人员快速、清晰的查找元件，提高工作效率，同时方便元件库的管理，减少设计初期的错误。适合于本公司使用CadenceCaptureCIS绘制原理图的设计人员和使用CadenceAllegro进行Footprint设计的所有设计人员。1、原理图Part命名规则原理图中的一个元器件，就是一个封装。相似类型的封装，存放在同一个OLB库文件中（例如：集成电路类的元器件，都存放在ic.olb文件中），该文件位于服务器Library文件夹下。对于不同厂家，不同pin定义的产品，当他们的命名相同时，可以在命名后面

2、继续增加区别用途的后缀，原则为简明易懂。器件分类实例PartReferenceIC类元件ARM9处理器AT91SAM9200‐CUU?（IC.OLB）LDO低压差稳压电源LP38693MP‐ADJICP?普通电阻RESR?电阻元件8pin，包含4个电阻的排阻RN_8P4RRN?（RES.OLB）可调电阻R_ADJR?电容元件非极性电容CAPC?（CAP.OLB）极性电解电容ECAPEC?电感INDUCTORL?电感元件磁珠FBFB?（Inductor.OLB）共模扼流圈CommonChokeL?普通二极管DIODED?包含二极管的元件2pin封装TVS二极管DIODE_TVS_2PD?（D

3、IODE.OLB）ESD保护二极管DIODE_ESD_6PD?2pinBAT54封装普通二极管DIODE_BAT54_2PD?武汉中元华电科技股份有限公司硬件平台组内部资料普通PNP型PNPQ?普通PNP型NPNQ?包含晶体管的元件普通N‐MOSFETMOS_NQ?（TRANSISTOR.OLB）普通P‐MOSFETMOS_PQ?8pin封装N‐MOSFETMOS_N_8PQ?发光二极管LEDLED?光电产品的元件两颗发光二极管LED_X2LED?（OPTOELECTRONICS.OLB）光耦合器件OPTOCOUPLEROC?2PIN晶体XTAL2XL?频率参考元件4PIN1、3脚为输出脚

4、晶体XTAL4_1‐3XL?（FREQUENCYREFERENCE.OLB）4脚为时钟输出的压控振荡器VCXO_4OSC?3脚为时钟输出的晶振OSC4_3OSC?单排3针插针HEADER_1X3J?双排10针插针带保护壳HEADER_2X10_BOXJ?双排10针，第7针空缺HEADER_2X10_7J?连接器类元件型号DB9PL的串口插座CON_DB9PLCN?（CONNECTOR.OLB）USB‐A型连接器CON_USB_ACN?2032型号电池座XS_BAT_2032XS?SIM卡连接座XS_SIMXS?2、焊盘(PADSTACK)命名规则PADSTACK设计使用工具PadDesig

5、ner，生成文件为：*.pad，存放于PAD文件夹。单位为：mil，所有字母使用英文小写，有效位至少3位，不足3位使用0补足。武汉中元华电科技股份有限公司硬件平台组内部资料序号项目备注SMDComponentPadstack名称定义：r020x080,r100x045(pad类型)X长度xY长度c0301pad类型包含：s100r‐ 方形;c‐ 圆形;s‐ 正方形;o‐椭圆形o200x050DIPComponentPTHPadstack名称定义：c055d036_f(pad类型)X长度xY长度(drill类型)X长度xY长度[_f]s055d036_f2o060x100d020drill类

6、型包含:d‐ 圆形钻孔;do‐椭圆形钻孔;r080x120d040[_f]‐表示带有flash焊盘c055do030x015DIPComponentNPTHPadstack名称定义：n1103npad直径n044NPTH暂只包含圆形孔ViaPadstack名称定义：4via016d008via(圆形pad直径)d(drill直径)3、零件(COMPONENT)命名规则¾封装设计使用工具AllegroPCBEditor，生成文件为：*.dra，*.psm，(*.txt用于device方式导入)。¾除小型SMD元器件第一类使用英制单位（mil）外，其他封装命名中涉及尺寸的特征参数采用公制单位（

7、mm），所有字母使用英文小写，间隔使用下划线“_”。¾封装命名中最后可以加上的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容，如引脚外展式IC的管脚长度差异，散热焊盘大小不同等。此描述在以下的表格中没有记录。武汉中元华电科技股份有限公司硬件平台组内部资料3.1、小型SMD元件（存放于SMD文件夹）序号项目备注1SMD电容、电阻、电感、Diode命名方式：例如：（不包含贴片钽电容，功率电感）c0805；r060