cadence元件设计及命名规范

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立cadence元件设计及命名规范　　篇一：Allegro_建库和封装命名规则　　前言　　器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。　　不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、PackageSymb

2、ol、　　一般元器件封装，例如电阻电容、芯片ICBGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件.pad,图形文件.dra、符号文件.psm和Device.txt文件。2、MechanicalSymbol、　　主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra，和符号文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间

3、的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可,这样就节约了时间。　　3、FormatSymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、ShapeSymb

4、ol、　　建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、FlashSymbol　　焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。在以上的几种封装，我们常

5、用的就是PackageSymbol和FormatSymbol。关于封装的具体建立方法请见下文。　　Allegrocreatepackagesymbol　　一，建立PAD步骤：　　1.IC器件原则：soldermaskandpastmask=随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立Regularpad.一般我们使用椭圆形焊盘。Ex:O70X20表示椭圆形焊盘长70mil宽20mi

6、l.　　定义：　　器件原则具体如下：ThermalPad请参考下图：　　篇二：AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范　　基本术语　　SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。　　RA：ResistorArrays/排阻。　　MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.　　SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。　　SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。　　SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.　　SSOIC:Sh

7、rinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.　　SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.　　SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.　　TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.随着信息化和全球