“软-硬”段结构聚硅氧烷-论文.pdf

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1、第5期王度等．POSS改性聚亚苯基硅氧烷的合成与表征SynthesisandCharacterizati0nofPOSSModifiedPoly(silphenylenesilx0ane)SWANGDu，QIUBen—lu(ZhejiangXin’anChemicalIndustrialGroupCo．，Ltd．，Jiande311600，Zh~iang)Abstract：PlandP2poly(silphenylenesiloxane)SpolymerwithSi——Hgroupweresuccessfullyobtainedbyhydrosilylationof

2、，6D—dihydroxylpoly(tetramethylsilphenylene)siloxaneand1，4一bis(methylchl0r0sily1)benzeneormethyldichlorosilane，respectively．Thenthepolyhedraloligomericsilsesquioxanes(POSS)withallylgroupwereintroducedintopoly(si1pheny1enesi10xane)asthefunctionalside—groupsbyhydrosilylationtogetthepolyme

3、rsofPOSS—P1andPOSS—P2．HNMRandSiNMRanalysisconfirmedthatthetargetpolymerwasobtained．GPCanalysisshowedthatthemolarmassofbothpolymersincreased，andthemolarmassdistri—butionsbecamebroaderaftermodifiedbyPOSS．DSCandTGAanalysisshowedthatthemeltingpointsoftwoPOSS—modifiedpolymersincreasedby8．4℃

4、and10．6oC，respectively，andthetemperatures(themasslossrateof5％)increasedto197℃and162respectively，allabove400℃．Keywords：polyphenylenesiloxane，OL，一dihydroxylpoly(tetramethylsilphenylene)siloxane，allyl，POSS，1，4一bis(methylchlorosily1)benzene，methyldichloresilane度30mPa·S的含氢硅油(硅氢基质量分数0．4％)、比表

5、面积300m／g的气相法白炭黑、铂催化剂及抑制剂为原料，制成不含三水氧化铝“软一硬”段结构聚硅氧烷(ATH)的双组分加成型液体硅橡胶。研究了不杭州师范大学的李美江等人以苯基三甲氧基含ATH的硅橡胶体系中，交联密度、硅氢基与硅烷为原料、甲苯为溶剂，在盐酸催化下，通过乙烯基的量之比对硅橡胶耐漏电起痕性能的影水解缩聚反应，制备了苯基硅树脂预聚体；再将响。结果表明：保持硅氢基与乙烯基的量之比在其与羟基硅油在二丁基二月桂酸锡催化下反应，2～3之间时，采用VMQ硅树脂提高体系的乙烯制备了具有“软一硬”段结构的聚硅氧烷。制基含量、调节硅橡胶的交联密度，可使硅橡胶同备苯基硅树脂预聚

6、体的最佳工艺为：水与甲氧基时具有良好的机械性能和耐漏电起痕性能，其邵的量之比为1：2，盐酸的质量分数为6％；热重尔A硬度为42度、拉伸强度为10．2MPa、拉断伸分析表明，“软一硬”段结构聚硅氧烷具有良好长率774％、撕裂强度45kN／m、密度1．13g／em3、的耐热性，800℃时质量损失率仅25％。通过改耐漏电起痕1A4．5级。变苯基硅树脂预聚体与羟基硅油的质量比，可制得不同黏度、不同固化时间的聚硅氧烷。采用此一脲基丙基三乙氧基硅烷的缩合工艺法制得的聚硅氧烷既具有弹性和粘接性，又不含沈阳理工大学的万新国等人用红外光谱表征环硅氧烷，可用作有机硅胶粘剂。了一脲基丙基

7、三乙氧基硅烷(A一1160)缩合前后官能团的变化；依据A一1160缩合物在水加成型硅橡胶的耐漏电起痕性能和甲苯中的溶解性的不同，运用不同的公式计算广州天赐高新材料股份有限公司的张利萍等其缩合率。研究了pH值、温度、时间、溶剂对人以黏度20000mPa·S的乙烯基硅油(乙烯基A一1160缩合率的影响。结果表明，A一1160缩摩尔分数0．1％)、黏度60000mPa·S的乙烯基合物不溶于甲苯，在水中略溶胀；以水为溶剂硅油(乙烯基摩尔分数0．06％)、黏度时，pH值为9或5、在90qC反应1．5h，A—63000mPa·s的甲基乙烯基VMQ硅树脂(乙烯l160的缩合率