半导体激光治疗牙痛的临床体会.doc

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1、半导体激光治疗牙痛的临床体会我们利用半导体激光治疗牙痛取得了较好的效果，现报告如下。资料和方法1•临床资料牙痛患者58例，男37例，女21例;年龄11-57岁。共81颗患牙，楔状缺损光敏修复后疼痛37颗，深齿禹充填后疼痛12颗，急性根尖周炎11颗，创伤性根尖周炎9颗，根充、塑化治疗后疼痛8颗，前牙切角缺损光敏修复后疼痛4颗。2•治疗方法采用武汉博激世纪科技有限公司生产的半导体激光机，波长980nm,功率0〜10W可调。对深龌充填后疼痛、前牙切角缺损光敏修复后疼痛与楔状缺损光敏修复后疼痛，将激光探头对准患牙唇颊面的中央部位，距离2~3mni（勿紧贴牙

2、面），功率由小至大调节到患者感到有轻微胀痛或有温热感为度，一般在200-400mW之间，照射3~5mine对急性根尖周炎、根充或塑化后疼痛与创伤性根尖周炎，将激光探头对准齿根中1/3以下部位，距离2〜3mm（勿紧贴根部牙龈组织），功率由小至大调节到患者有轻微胀痛或有温热感为度，一般在300-500mW之间，照射5〜10min。以上治疗均为每日1次，5次为1个疗程。1个疗程后判定疗效。3•疗效标准临床治愈：牙痛消失，牙齿恢复正常的咀嚼功能，患者无任何不适感。有效：牙痛明显减轻，可以忍受。无效：牙痛有所缓解但仍不能忍受，或牙痛不缓解，甚至加重。结果深舗

3、充填后疼痛12颗牙和前牙切角缺损光敏修复后疼痛4颗牙均获临床治愈；楔状缺损光敏修复后疼痛37颗牙中，32颗治愈(86.5%),4颗显效(10.8%)；急性根尖周炎11颗牙中9颗治愈,2颗显效；创伤性根尖周炎9颗牙中7颗治愈，2颗显效；根充或塑化后疼痛8颗牙中7颗治愈。全组总治愈率为87.7%(71/81),总有效率为97.5%(79/81)o讨论半导体激光波长为980nm,处于人体组织的光学窗口(700-1300nm),能有效地发挥生物刺激作用，改善微循环，促进组织细胞再生,调节机体的免疫功能，达到消炎止痛、促进康复之目的。根据本组病例观察，本法疗

4、效可靠且操作简单，无任何痛苦，患者乐意接受，值得推广应用。