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时间:2020-03-28
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1、SRD部门内部文件PCB设计规范(讨论稿)版本ED日期编写签名审核签名批准签名022001-6-19文件名称PCB设计规范ShanghaiBell文件编号第1页,共32页SRD部门内部文件目录一.PCB设计的布局规范--------------------------3■布局设计原则------------------------------3■对布局设计的工艺要求------------------------4二.PCB设计的布线规范--------------------------15■布线设计原则------------------------------1
2、5■对布线设计的工艺要求------------------------16三.PCB设计的后处理规范-------------------------24■测试点的添加------------------------------24■PCB板的标注-----------------------------25■加工数据文件的生成--------------------------29四.名词解释---------------------------------31■孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔-----------31■定位孔和光学定位点--------
3、------------------31■负片(Negative)和正片(Positive)----------------31■回流焊(ReflowSoldering)和波峰焊(WaveSolder)-----31■PCB和PBA------------------------------32版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第2页,共32页SRD部门内部文件一.PCB设计的布局规范(一)布局设计原则1.距板边距离应大于5mm。2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。3.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件
4、为中心摆放周围电路元器件。4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。6.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7.输入、输出元件尽量远离。8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9.热敏元件应远离发热元件。10.可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11.考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。12.布局应均匀、整齐、紧凑。13.表贴元件布局时应注意焊盘
5、方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。14.去耦电容应在电源输入端就近放置。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第3页,共32页SRD部门内部文件(二)对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则:1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB应包含以下信息:1)PCB的尺寸、边框和布线区A.PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。注:目前贝尔生产部能生产的多层PCB最大为513.08mm×454.5mm。(双面或四层背板设计时,背板的尺寸要小于503mm×404mm)B.PCB的板边框(Bo
6、ardOutline)通常用10mil的线绘制。C.布线区距离板边缘应大于5mm。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第4页,共32页SRD部门内部文件2)PCB板的层叠排列缘A.基于加工工艺的考虑:如下图是四层PCB的例子,第一种是推荐的方法。对于六层的PCB,层的排列如下图;对于更多层的PCB则类推。B.基于电特性考虑的层叠排列。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第5页,共32页SRD部门内部文件在多层板的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的
7、PCB的层叠,其它层数的PCB依次类推。3)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则:要求■机械定位孔的尺寸要求PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mm。版本ED02ShanghaiBellPCB设计规范第6页,共32页SRD部门内部文件B.机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图:■对于普通的PB,贝尔生产部推荐:机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。■对于边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将在X方向做移动
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