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1、產品知識-3軟性電路板連接器的介紹什麼是軟性電路板連接器?什麼是軟性電路板(FPC)?FPC即軟性印刷電路板的簡稱,由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成FPC原物料特性影響FPC的性質表現,FPC原物料的供應則影響FPC的產能FPC所使用的原材料可以區分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護膜(Cover)、軟性銅箔基板(FCCL)等由於PI在延展性、CTE值、耐熱能力等物理性質較優異,是較常應用的樹脂材料FPC和原材料的關係為:由銅箔和PI先製成FCCL,再由FCCL、Cover、補強板、防靜電層等材料製作什麼
2、是軟性電路板連接器?所謂的軟性電路板連接器就是軟性電路板(簡稱軟板)所使用的連接器,連接器業界通稱FPC市場規模分析軟性電路板的市場軟板廠商對於軟板設備的採購,主要依據廠商對於未來可見的市場為首要投資考量觀察我國的軟板設備進口情形,1999年至2000年間,受惠於手機市場的大幅成長,維持每年約新台幣22至23億元的進口需求2000年底受到全球供給過剩的威脅,即便2001年我國軟板產值仍小幅增加,大多軟板廠商仍採取相對保守的態度,造成2001年軟板設備進口需求大幅衰退,僅達新台幣10.47億元直至2003年,在下
3、游產品TFT-LCD與行動電話的需求拉動下,促使軟板廠商逐漸擴充產能,總設備進口需求達13.45億台幣2004年第一季軟板設備進口值達6.98億台幣,估計全年軟板設備進口值將達新台幣20億元軟性電路板連接器的市場因應軟性電路板的市場,連接器的市場亦會相應成長產品發展趨勢軟性電路板的發展軟板愈加精密化,是製程技術與設備開發的最大瓶頸平面顯示器與折疊式手機的需求帶動下,軟板的發展愈發細線化、輕薄化、多層化與複雜化,HDI高階軟板、軟硬複合板(Rigid-Flex)與覆晶薄膜(COF)等高階軟板的發展需求，不僅挑戰技
4、術人員的製程研發能力，更促使設備製造商必須不斷提升設備的製造能力與速度，以因應製程技術的發展需求軟性電路板連接器的發展為滿足產品小型、輕量、高密度封裝的發展,零組件便須隨著往朝向低背式、高密度與高腳位產品發展提高接觸密度及高傳輸速度便成為技術發展的重點,除了高頻高速的電性要求日趨嚴格之外,細腳距產品發展也成為時勢所趨現FPC以0.5mm產品為主流,已有部份廠商開發出0.4mm及0.3mm的產品,為因應筆記型電腦等薄型化的要求,低背化的傾向亦日益明顯,現已出現高度僅1.2mm的產品技術發展趨勢軟性電路板的技術軟板
5、廠商為提升品質控管,積極導入捲帶式(RolltoRoll)全自動化設備目前設備採購觀察，捲帶式自動化設備多數由國外進口,國內設備商仍無法跟進此一技術之研發國內設備製造商若能專注軟性電路板之特質,投入捲帶式自動化設備之研發,未來豐厚的捲帶式設備需求市場,仍將有國內設備廠的一席之地軟性電路板連接器的技術反應軟性電路板最大的市場需求,TFT-LCD及行動電話的輕薄短小化,FPC連接器技術的發展也在朝高頻及高速還有細腳距化的方向前進在客戶追求高生產力的需求下,FPC連接器除了更精密外亦發展出更方便使用的產品關鍵材料之發
6、展動向端子部份銅合金板片必須進行複雜的加工,因此要求具備高精度及高可靠度的品質特性,包括沖壓加工的生產性、其零件的形狀安定性、接觸壓與均一性,以及時效變化等均需有良好的控制主體部份由於產品SMT化及細腳距化的發展,LCP在薄壁流動性、耐熱性與尺寸安定性上被評估為一流水準,因此成為筆記型電腦及其他攜帶式電子產品用連接器的極佳材料PPS也同樣具有較佳的耐熱性與剛性,配合流動性與薄壁強度良好,亦符合SMT的要求,近年來被大量採用桌上型電腦等細腳距化要求較不嚴格的領域則採用PBT、尼龍或PC、PP等塑膠材料軟性電路板連
7、接器軟性電路板的現有規格ZIF型式1.0mm0.5mmNON-ZIF型式1.0mmEASY-LOCK型式0.5mm1.0mm0.3mm未來的方向因應市場的需求將朝更精密及方便使用發展常發生的問題產品功能性問題SMT類平整度不良接觸不良LOCK過緊夾持力不夠DIP類夾持力問題包裝問題客戶的問題使用手法不對使用的線材不符合規格測試的線材使用次數過多未來展望除了電腦之外,攜帶式產品及無線通訊產業的技術革新仍在快速進行,CPU、頻寬等汰舊換新率也不斷在提升,連接器在新產品、新技術之應用市場快速變化,現階段連接器廠商若能
8、配合下游筆記型電腦、數位助理、行動電話等快速成長的產業,以高性能、高頻或特殊性的產品為訴求,強調專業化的發展,善用海內外分工及廠商間的策略聯盟,互謀其利,仍能開創另一片天地連接器廠商的資訊來源和及時因應能力已成為獲得訂單的重要關鍵因素,以日本行動電話連接器業者而言,其模具開發速度已由三個月縮短為一個半月,為配合行動電話款式推陳出新的變化,其開發時程尚有可能進一步縮短國內廠商唯有具備迅速
