钢网设计规范.doc

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1、题目：钢网设计规范第A版第　0次修改1．目的为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。2．范围适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。3.内容3.1常用网框：1):29”*29”2):23”*23”3.2绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类：a:)聚脂网B.丝网目数：90~100目C.粘网胶水：a:)G18b:)AB胶D丝网张力：36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理：a:)激光切割b:)去毛刺c:)表面抛光B.贴片胶水a:)AB胶b:)H2c:)G18+保护胶C.保护胶带a:)

2、UV胶带D.网板张力40~50N.CM3.3钢片：钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：a)印锡网为0.15mmb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定：PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM；PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度T＞0.12MM3.4MARK点（Fiducialm

3、ark）：钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图制作：审核：生效日期：2008-10-13批准：批准日期：未经同意不得复印MARK点的灰度率样品为准。3.5开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。3）独立开口尺寸不

4、能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。3.6钢网开口位置要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。3.7钢网标识内容：厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：Model：（pcb型号）REV；(版

5、本)THICKNESS；（钢网厚度）Date；（制作日期）若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：REV:A(TOP)REV:A(S)REV:A(TOP)3.8开口要求印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的Stencil开口设计A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603：采用如下开口两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.0

6、5MM的圆角。C)0805：采用如下开口两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1MM的圆角D）1206：采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。E）1206以上封装CHIP：两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可.三极管SOT23

7、内凹圆弧0.1MMSOT89注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%四极体1、SOT1431:1开口2、如下图3、类间距较大时1:1开口，间距较小时内两边内切4、类右图:开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开六脚晶体:按IC修改SOT252如下图架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。SOT223如右图内凹圆弧0.1MM三脚IC：内切10%，宽按照IC通

8、常改法。焊盘形状元件形状FUSE（保险丝）：大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥小FUSE按同封装CHIP件开法开口。SHIELD（屏蔽）：开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。在SHIE