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时间:2020-03-17
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1、硅片行业术语大全(中英文对照) Aeptor-Anelement,suchasboron,indium,andgalliumusedtocreateafreeholeinasemiconductor.Theaeptoratomsarerequiredtohaveonelessvalenceelectronthanthesemiconductor.受主-一种用来在半导体中形成空穴的元素,比如硼、铟和镓。 受主原子必须比半导体元素少一价电子AlignmentPrecision-Displacementofpatternsthatoursduringthepho
2、tolithographyprocess.套准精度-在光刻工艺中转移图形的精度。 Anisotropic-Aprocessofetchingthathasverylittleornoundercutting各向异性-在蚀刻过程中,只做少量或不做侧向凹刻。 AreaContamination-Anyforeignparticlesormaterialthatarefoundonthesurfaceofawafer.Thisisviewedasdiscoloredorsmudged,anditistheresultofstains,fingerprints,w
3、aterspots,etc.沾污区域-任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。 由沾污、手印和水滴产生的污染。 Azimuth,inEllipsometry-Theanglemeasuredbetweentheplaneofincidenceandthemajoraxisoftheellipse.椭圆方位角-测量入射面和主晶轴之间的角度。 Backside-Thebottomsurfaceofasiliconwafer.(Note:Thistermisnotpreferred;instead,use‘backsurface’.)背面-晶圆片的底部表面。 (注
4、不推荐该术语,建议使用“背部表面”)BaseSiliconLayer-Thesiliconwaferthatislocatedunderneaththeinsulatorlayer,whichsupportsthesiliconfilmontopofthewafer.底部硅层-在绝缘层下部的晶圆片,是顶部硅层的基础。 Bipolar-Transistorsthatareabletousebothholesandelectronsaschargecarriers.双极晶体管-能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。 BondedWafers-Twosilicon
5、wafersthathavebeenbondedtogetherbysilicondioxide,whichactsasaninsulatinglayer.绑定晶圆片-两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起,作为绝缘层。 BondingInterface-Theareawherethebondingoftwowafersours.绑定面-两个晶圆片结合的接触区。 BuriedLayer-Apathoflowresistanceforacurrentmovinginadevice.Manyofthesedopantsareantimonyandarsenic.埋
6、层-为了电路电流流动而形成的低电阻路径,搀杂剂是锑和砷。 BuriedOxideLayer(BOX)-Thelayerthatinsulatesbetweenthetwowafers.氧化埋层(BOX)-在两个晶圆片间的绝缘层。 Carrier-Valenceholesandconductionelectronsthatarecapableofcarryingachargethroughasolidsurfaceinasiliconwafer.载流子-晶圆片中用来传导电流的空穴或电子。 Chemical-MechanicalPolish(CMP)-Apr
7、ocessofflatteningandpolishingwafersthatutilizesbothchemicalremovalandmechanicalbuffing.Itisusedduringthefabricationprocess.化学-机械抛光(CMP)-平整和抛光晶圆片的工艺,采用化学移除和机械抛光两种方式。 此工艺在前道工艺中使用。 ChuckMark-Amarkfoundoneithersurfaceofawafer,causedbyeitheraroboticendeffector,achuck,orawand.卡盘痕迹-在晶圆片任
8、意表面发现的由机械手、卡盘或托盘造成的
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