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1、印刷電路板簡介(教育訓練教材)印刷電路板一般製作流程內層製作壓合鑽孔黑孔外層製作中測文字OSP成型成测目检1包裝入仓開料電鍍防焊目檢21開料將基板裁切至適當工作尺寸基板板厚前處理清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度破水試驗30秒以上內層線路製作基板前處理開料塗布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗作業流程作用/用途查驗項目銅箔銅箔樹脂板2塗布將感光油墨加諸於基板表面髒點,均勻性內層線路製作前處理開料塗布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗油墨基板油墨作業流程作用/用途查驗項目3曝光內層線路影像轉移吸氣不良內層線路製作前處理开料涂布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗底片油墨基板油墨底片作業流程作用/用
2、途查驗項目4顯影去除未被曝光之油墨曝偏內層線路製作前處理开料涂布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗油墨基板油墨作業流程作用/用途查驗項目5蝕刻內層線路形成殘銅內層線路製作前處理开料涂布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗油墨基板油墨作業流程作用/用途查驗項目6去墨去除剩餘的油墨斷、短路,刮傷清洗去除板面殘餘藥液AOI內層線路檢查缺口,線突,針點內層線路製作前處理开料涂布蝕刻顯影曝光AOI去墨清洗基板作業流程作用/用途查驗項目7棕化在銅面形成氧化層,便於內層板與刮傷,水痕膠片間之結合组合棕化壓合磨边撈边鉆靶清洗基板作業流程作用/用途查驗項目壓合蝕薄銅8组合依設計將內層板與膠片堆疊堆疊次序
3、,膠片數量膠片基板膠片作業流程作用/用途查驗項目壓合组合棕化壓合磨边撈边鉆靶清洗蝕薄銅9壓合將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合板厚,凹陷,皺折,板翹钻靶製作撈邊,鉆孔用之工具孔層間對準度,尺寸漲縮銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目壓合组合棕化壓合磨边撈边鉆靶清洗蝕薄銅10撈边去除不規則之板邊尺寸磨边去除板邊銳利錂角清洗清除殘屑銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目壓合组合棕化壓合磨边撈边鉆靶清洗蝕薄銅11蝕薄銅將壓合板面銅箔減薄,以利於電鍍孔銅增厚銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目壓合疊合棕化壓合磨边撈边鉆靶清洗蝕薄銅12鉆孔连接内/外层
4、孔數,孔偏,壓傷,孔壁粗糙,刮傷鉆孔銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目鉆孔13除膠渣去除孔內膠渣日食板面/內孔吸附石墨銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目黑孔日食除膠渣微蝕14微蝕去除銅層上吸附的石墨銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目黑孔日食除膠渣微蝕15預鍍板面/孔內鍍上一層薄銅背光級別9級以上電鍍以電鍍方式在孔內壁形成銅導體面/孔銅厚度,並達到客戶指定面/孔銅厚度手紋,刮傷,銅瘤銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目電鍍預鍍16電鍍压膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗中测外層線路製作前處理清除表面異物压膜將感光物質(乾膜)加諸於
5、基板表面氣泡,皺折,髒點乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作用/用途查驗項目17压膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗中测外層線路製作曝光外層線路影像轉移底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片作業流程作用/用途查驗項目18压膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗中测外層線路製作顯影去除未被曝光之乾膜曝偏乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作用/用途查驗項目19压膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗中测外層線路製作蝕刻外層線路形成殘銅,线细作業流程作用/用途查驗項目乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜20压膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗中测外層線路製作去膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清洗去除板面殘餘藥液中
6、测外層線路开/路测试缺口,線突,針點作業流程作用/用途查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔21前處理清除表面異物斷、短路,刮傷印油將絕緣物質(綠漆)加諸於板面外層線路塞孔不良,漏塞作業流程作用/用途查驗項目防焊印油前處理顯影曝光預烤清洗後烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆22預烤去除防焊綠漆中之溶劑,将油墨预烤干作業流程作用/用途查驗項目防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆印油前處理顯影曝光預烤清洗後烤23曝光防焊區域影像轉移吸气不良作業流程作用/用途查驗項目防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片印油前處理顯影曝光預烤清洗後烤24顯影防焊區域形成显影不洁,露铜清洗去除板面殘餘藥液後
7、烤增加防焊綠漆之硬度沾漆作業流程作用/用途查驗項目防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆印油前處理顯影曝光預烤清洗後烤25成型文字成测目检2OSP目检1文字將文字加諸於客戶指定區域文字偏移,模糊成型將電路板撈成客戶指定形狀外形尺寸作業流程作用/用途查驗項目文字、成型、成測、目检1、OSP、目检2、包裝包裝綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆26成型文字成测目检2OSP目检1成測測試電路板之電氣特性短,斷路目檢1檢視電路板之外觀板翹,防焊及文字外觀作業流程作用/用途查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、成型、成測、目检1、OSP、目检2、包裝包裝27成型文字成测
