口腔修复学试题库.doc

《口腔修复学试题库.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除口腔修复学试题库第一单元口腔修复应用材料[A1型题]1、牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于A900℃B1000℃C1100℃D1200℃E1300℃2、牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于A500℃B600℃C700℃D800℃E900℃3、钴铬合金可用于以下目的，除了A制作固定义齿B制作活动义齿基托C制作卡环D制作无缝牙冠E制作种植修复体4、以下关于焊合金的描述中错误的是A白合金焊又称银焊B白合金焊主要成分为银C白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒D白合金焊熔点为650-750℃E白合金焊可用于金合金焊接5、以下关于确凿酸锌粘固剂的

2、描述中错误的是A粉剂中主要是氧化锌B温度高时凝固快C或溶于唾液D牙髓刺激较大E凝固后体积膨胀6、以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是A与牙本质有较强的粘结性B可用于制作嵌体C牙髓刺激小D可用于粘结正畸附件E可与牙齿中的钙离子发生螯合7、不能用作分离剂的材料是A藻酸盐B肥皂水C蜡D石蜡油E甘油8、藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是A胶结B粉剂C弹性基质此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除D促凝E缓凝9、藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是A胶结B粉剂C弹性基质D促凝E缓凝10、临床上可用印模膏制作A个别托盘B成品托盘C暂基托D恒基托E终印模11、浸泡并软化印模膏的水温为A

3、0℃B室温C50℃D70℃E90℃12、属于可逆性弹性印模材的是A藻酸盐B硅橡胶C琼脂D印模膏E印模石膏13、用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材A吸水收缩B失水收缩C失水膨胀D与模型不易分离E影响模型强度14、藻酸盐印模材的凝固时间一般为A1-2minB3-5minC6-7minD8-9minE10min15、琼脂印模才由溶胶变为凝胶的温度是A80℃B60℃C40℃D20℃E0℃16、与藻酸盐印模比较，硅橡然胶印模材具有如下优点，除了A体积稳定B储存期长C强度好D弹性好E可重复使用17、印模膏具有如下特点，除了此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除A加

4、热变软冷去变硬B温度收缩大C弹性好D可反复使用E在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差18、熟石膏调拌时的水粉比例为A（0-10）ml:100gB(11-19)ml:100gC(20-30)ml:100gD(31-39)ml:100gE(40-50)ml:100g19、下列方法可以加快石膏凝固，除了A搅拌时间长B搅拌速度快C粉水比例大D加入硫酸钾溶液E加入硼砂溶液20、低稠底的硅橡胶印模材适用于取A一次印模B二次印模的初印模C个别托盘的边缘整塑D以上均可21、临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体A2小时B4小时C12小时D24小时E48小时22、如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导

5、致A凝固时间长，凝固膨胀大，模型强度高B凝固时间长，凝固膨胀小，模型强度低C凝固时间短，凝固膨胀大，模型强度低D凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度高E凝固时间短，凝固膨胀小，模型强度低23、人造石与普通石膏比较，基特点为A调和水粉经小，凝固时间短，模型强度高B调和水粉比小，凝固时间长，模型强度高C调和水粉比上，凝固时间短，模型强度低D调和水粉比大，凝固时间短，模型强度高E调和水粉比大，凝固时间长，模型强度高24、国产中等硬度基托蜡的软化温度为A18-20℃B8-30℃C38-40℃D48-50℃E58-60℃25、义齿基托塑料的成分为A环氧树脂B聚乙烯C聚胺酯D甲基丙烯酸甲酯此文档仅供学习

6、与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除E复合树脂26、义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行A湿砂期B粥样期C胶粘期D面团期E橡皮期27、甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是A对苯二酚B邻苯二甲酸二丁酯C甲基丙烯酸甲酯单体D聚甲酯丙烯酸甲酯E过氧化二苯甲酰[B1型题]28-34题共用备选答案A高熔合金B中熔合金C低熔合金D锻制合金E焊合金28、镍铬合金属于29、钴铬合金属于30、金合金属于31、铜合金属于32、白合金片属于33、银焊属于34、易熔合金属于35-39题共用备选答案A自凝塑料B热凝塑料C磷酸锌粘固粉D玻璃离子粘固剂E环氧树脂粘固粉35、活髓牙全冠修复

7、应采用的粘固剂是36、调和初期本酸性较强的是37、义齿基托折断修理时最常采用38、义齿基托通常采用39、地牙髓刺激性小的粘固剂是40-42题共用备选答案A印模膏B熟石膏C琼脂印模材D藻酸盐印模材E基托蜡40、翻制耐火材料模型用41、取一次性印模用42、制作个别托盘用43-45题共用备选答案此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长43、基托内出现大量