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1、欢迎参加电子产品可制造性设计DFM培训 -DesignForManufacturing彭有鹏一.目的：1.推行DFM 降低制造成本 缩短开发周期 2.愿景目标：DFM问题造成版本更改小于?% DFM设计一次通过率大于?% 单板试制综合直通率大于?%注：为了占领市场，公司一般会推行N年质保。故在设计之初就要考虑到N年后，产品大量失效的风险。而DFM可以从源头上降低这一风险。3.回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外二.基础：电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。1.产品三步曲曲棍球效应设计制作制造2.DFM的基础：设计规范ERFs：Engineeringtechno
2、logyRuleFiles，工程技术规则文件，即DFM规则。目录：第一章.电子产品工艺设计概述 第二章.SMT制造过程 第三章.基板和元件的工艺设计与选择 第四章.PCB布局、布线设计 第五章.焊盘设计 第六章.电子工艺技术平台建立第一章电子产品工艺设计概述1.可制造性设计概念 生产线的规划设备满足公司产品、工艺和品质要求。 生产线的应用产品、工艺和品质要求配合生产线。2.DFM的重要性设计是整个产品的第一站——设计缺陷流到后工序，其解决费用会成百倍的增加——再好的设备也弥补不了设计缺陷可制造性设计3.品质来自设计 优良的品质： 优良的现场工艺管制(6σ)---重复性、稳定性 良好的设计(
3、DFSS)---与工艺能力良好配合DFSS=DesignForSixSigma，6σ设计DFMDFADFRDFTDFSDFV……DFx4.电子产品发展趋势功能：越来越多元件尺寸越来越小价格：越来越低组装密度越来越高外形：越来越小制造对设计的依赖越来越强环保：推行无铅逐步由有铅过渡到无铅工艺消费类电子因销量大、用户多，是电子行业发展的风向标，引领着微电子、网络、通信等产品向前发展。5.客户的需求 品质——功能、性能、可靠性、外观等等 价格——价值，良好的性价比 快而及时的交货——体现为生产周期一个设计人员能影响以上各项!!!6.技术整合的必要性从一个电容立碑开始分析： 焊盘设计：不对称;太长
4、reflow时张力大;太宽易漂移… 可焊性：焊盘或PIN污染、氧化，锡膏不润湿 散热面积：没加花焊盘；走线不对称。如图 锡膏：滚动性不好；搅拌不均匀；放置时间太久 回流焊的温度：升温速率太快；预热时间短 贴片精度：贴偏 钢网：清洗频率太低，堵孔7.各设计阶段考虑因素设计步骤和内容注意点电路DFV,DFM,DFT,DFR PCBDFA,DFM,DFT,DFR,DFS 热设计DFR EMC,EMI,ESDDFT,DFR 机械设计DFV,DFA,DFM,DFT,DFR,DFS 软件DFT,DFS 材料选择DFA,DFM,DFT,DFR,DFS 封装及包装DFA,DFR设计者应明白在设计中考虑何种
5、内容，不同的产品有不同的考虑重点。DFV——价格设计DesignforValue(performance/priceratio)DFR——可靠性设计(DesignforReliability)DFM——可制造性设计(DesignforManufacturability)DFA——可装配性设计(DesignforAssembly)DFT——可测试设计(DesignforTestability)DFS——可维护性设计(DesignforServicability)8.制造工艺的坚固性（健壮性）指在某一生产环境下，其特性不会随外界因素的变化而产生大的改变。能保证产品的重复性、稳定性。尽量使用成熟
6、的工艺，做精密的产品。eg：选用pitch≥0.8mm的BGA；pitch≥0.5mm的QFN/QFP；使用≥10mil的过孔；全贴片的设计；有铅工艺……9.优良制造性的标准产品的可制造性：高生产效率 高稳定性 可接受的缺陷率，零缺陷会使投入与产出不成比例 产品的高可靠性：适应不同环境的变化 产品维持一定的使用周期第二章SMT制造过程1.THT与SMT工艺THT→SMT是发展趋势THT：通孔插入安装技术，ThroughHoleTechnology的简写。SMT：表面贴装技术，SurfaceMountedTechnology的简写。THT工艺优点：缺点：焊点变化不大不利于产品的微型化 焊接时
7、元件温度较低自动化程度不高 容易目检生产总成本较高元件功率大 焊点的机械强度大主要应用在对可靠性要求非常高的航空、航天等产品上。SMT工艺优点：缺点：适于微型化技术、工艺和检测较复杂电气性能好（引脚短,寄生参数小）设备投资大生产成本低焊接强度小对员工素质要求提高主要应用在高密度、高效率、大批量的消费和工业级产品上。2.SMT是一门依赖技术整合的科技在电路设计前，就要考虑到工艺、基板和元件选型相关的内容。3.工艺线路设计常
