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时间:2018-07-22
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1、DFM电子产品可制造性设计目录一、课程介绍(Course)2二、讲师介绍(Trainer)3三、提交需求(Needs)4四、联系我们(Contact)6附、淘课介绍(Taoke)8附1淘课商城8附2培训宝工具9附3培训人社区9附4淘课企业学习研究院10一、课程介绍(Course)2.1概要信息课程时长:14小时授课讲师:课程价格:课程编号:592332.2培训受众产品硬件设计工程师,CADlayout工程师,工艺设计工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理072.3课程收益课程目标:
2、r/>本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例,讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。2.4课程大纲培训时间:2天(14小时)第一天:DFM知识讲解
3、(7小时);第二天:DFM设计实践(7小时)。丰富实用的课程内容第一天课程大纲(DFM知识讲解)一、DFM概述1.什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么2.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗3.DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计二、SMT制造过程概述1.SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;2.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;3.SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接4.波峰焊工艺三、基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识基板材料的种类和选择、
4、常见的失效现象元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则组装(封装)的最新进展四、焊盘设计1.影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准2.不同封装的焊盘设计3.焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库4.焊盘优化解决工艺问题案例五、PCB设计与元器件布局、布线设计1.考虑板在自动生产线中的生产2.板的定位和fiducial点的选择3.元件布局、布线设计的各种考虑:元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。4.不
5、同工艺路线时的布局设计案例5.可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;六、研发过程中如何开展DFM工作1.并行设计是开展DFM工作的基础2.基于并行设计的DFM工作开展方法,各设计阶段DFM工作的主要内容3.DFM设计规范的重要性第二天课程大纲(DFM设计实践)一、DFM设计的具体工作1.DFM具体工作及所需要的工具2.DFM软件架构3.CAD数据的导入以下结合具体案例进行二、网络表分析1CAD数据与自带网络表之间的比较2两个CAD数据之间的网络表比较3网络短路/断路/冗余/遗缺的定位4自动截图并输出到错误报告中三、裸板分
6、析1钻孔分析2信号层分析3电源/地层分析4阻焊层分析5丝印层分析6结果分析并输出报告四、装配分析1BOM表导入及VPL的下载匹配2器件分类及属性定义3装配工艺路线的设定4光学点的设置5设定安装孔、加工孔6运行装配分析7结果分析并输出报告五、输出实装板的三维虚拟模型六、元件模型建库1器件库信息的查询管理2新制造商的建立3新封装的建立4新器件的建立5在BOM管理器中下载所建器件七、ERF规则管理器1管理器的架构2规则设定的基本操作及注意事项3裸板分析规则4装配分析规则5精准规则库以减少虚报漏报八、DFx自动化介绍1信息查询工具Info的应用2
7、宏命令的录制及调用3Perl语言的基本语法4Perl与E3K/T5K的接口5Web方式的DFx全自动化运行介绍理论与实践并重的培训讲师二、讲师介绍(Trainer)常驻地性别价格编号擅长类别擅长行业擅长方向擅长课程讲师简介工作与培训经历经典客户更多信息三、提交需求(Needs)如果该讲师和其课程不符合您的要求,可填写以下需求信息,发送到service@taoke.com,我们将有专业顾问为您免费推荐合适的讲师。需求要素*培训主题需求类型培训形式培训时长(天)*培训时间预算(不含后勤)*培训地点期望报价方式期望方案时间学员主要职级学员人数主
8、要工作年限学员主要年龄学员主要学历 培训目标讲师要求年龄性别同行服务经验授课语言同行工作经验常驻地其它要求补充信息企业信息*企业名称所在行业企业性质员工人数*联系人性别职位*手机*固话邮箱四
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