硬件工程师培训教程（十五）.doc

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1、硬件工程师培训教程（十五）4.SiS 芯片组　　(1)SiS 5591　　SiS 5591 芯片组由北桥SiS 5591 和南桥SiS 5595 组成。支持1MB L2 Cache 、3 组168pin DIMM(最大768MB)、最多5 组PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC'98 中ACPI 规范、UDMA/33 和83.3MHz 外频。此外该芯片组还支持同步和非同步PCI 时钟频率输出，保证即使在75MHz 和83.3MHz 外频下PCI 时钟仍为33.3MHz，从而提高系统的稳定性。　　(2)SiS 620/530　　这两款芯片组内建了SiS 

2、6326 显示 芯片核心，支持100MHz 外频、最大1.5GB 的SDRAM 内存　、UDMA/66 、4 个USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为SiS 530，它们的南桥 芯片都为SiS 5595 。不同之处是SiS 530芯片组用于Socket 7 架构，SiS 620 芯片 组用于Slot 1 和Socket 370 架构。　　　　　　  　　(3)SiS 630/540　　SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个SiS 950 超级

3、I/O芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了SiS 300 图形芯片核心、10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支持DVD 硬解压，能提供流畅的DVD 播放效果。其内 建的128bit 2D/3D 图形加速芯片SiS 300 的显示性能超过i810 芯片组中集成的i752 。此外，通过搭 配SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。　　SiS 630 和SiS 540 的不同之处是SiS 630 适用于Slot 1 

4、和Socket 370 架构，支持133MHz 外频。而SiS 540 适用于Socket7 架构，只支持100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、最大1.5GB的SDRAM 和VCM 内存、AGP 4x 、5个USB 接口、AMR 插槽和AC'97 规 范。但SiS 630 只支持单处理器，不支持SMP 。 继SiS 630 之后，SiS 又推出了SiS 630S 和SiS 630E，支持133MHz 前端总线和133MHz 内存总线并支持UDMA/100 。 　　　　　　 　　 　　(4)SiS 730S　　SiS 73

5、0S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128 位2D/3D 图形加速 芯片，支持AMD 的Athlon 和Duron 处理器。 SiS 730S 支持133MHz 内存(最大1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x， 此外还提供了一个额外的AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB 。在硬盘接口方 面，该芯片组支持UDMA/100 。与SiS 630 一样，SiS 730S 也支持DVD 硬 件回放。如果增加一个SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。　　SiS 730

6、S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个USB 控制器，可 支持6 个USB 接口(带宽为2 ×12Mb)。　　　　 　　(5)SiS 635/735　　与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持Intel P Ⅲ、Celeron 和Tualatin 处理器，SiS 735 则支持AMD Athlon 和Duron

7、 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持DDR 内存，并采用了与VIA V-Link 技术相似的Multi-threaded I/O Link 技术，使得南、北桥之间的带宽大大增加，达到1.2GB/s，是PCI 架构的10 倍。但这两款芯片组没有 集成显卡。3/3　　SiS 635/735 都采用0.18 微米工艺制造，677 个引脚的BGA 封装。　　SiS 公司于2000 年12 月11 日发布了SiS 635 和SiS 735 。下面是这两 款芯片组的具体指标。　　　　　　 　　·支持DDR200/266 和PC133 SDRAM 内存，最多支持3 

8、条DIMM 插槽。　　·南、北桥之间采用了带宽高达1.2GB/s